宇根 篤暢 | 防衛大学校 機械工学科
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概要
関連著者
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宇根 篤暢
防衛大学校 機械工学科
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宇根 篤暢
防衛大学校
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餅田 正秋
防衛大学校 機械工学科
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餅田 正秋
防衛大学校
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餅田 正秋
防衛大
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宇根 篤暢
防衛大
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吉冨 健一郎
防衛大学校 機械工学科
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吉冨 健一郎
防衛大学校
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松井 伸介
NTT境界領域研究所
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石川 良征
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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松井 伸介
Ntt フォトニクス研
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杉浦 秀樹
防衛大学校
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杉浦 秀樹
防衛大
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島宗 勉
元防衛大学校
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大平 文和
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
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大平 文和
Ntt境界領域研究所
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松井 伸介
日本電信電話(株)
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津島 佳男
防衛大学校
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大保 誠司
防衛大学校
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松井 伸介
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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松井 伸介
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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石川 良征
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
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大平 文和
日本電信電話(株)ntt光エレクトロニクス研究所
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大平 文和
日本電信電話(株)
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吉川 昌範
(財)ファインセラミックスセンターfct研究本部
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島宗 勉
防衛大学校
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山本 栄一
(株)ニコンCMP事業室プロセス技術課
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守屋 茂
元防衛大学校
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後藤 賢次
元防衛大学校
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宇根 篤暢
防衛大学校システム工学群機械工学科
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福田 明
(株)荏原製作所
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福田 哲生
富士通マイクロエレクトロニクス(株)
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福永 明
荏原
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林 豊
(株)ニコンcmp事業室開発部
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吉川 昌範
東京工業大学
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鈴木 浩文
中部大
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鈴木 浩文
防衛大学校
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北嶋 孝之
防衛大学校
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奥山 繁樹
防衛大学校
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宇田 豊
(株)ニコン
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星野 進
(株)ニコンcmp事業室
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宇田 豊
(株)ニコンcmp事業室
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福田 明
豊橋技科大・院
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甲斐 志直
防衛大学校
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松井 伸介
NTT通工研
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石川 良征
NTT通工研
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大平 文和
NTT通工研
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鴨打 輝正
NTTアドバンテストテクノロジ
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松井 伸介
NTT光エレクトロニクス研究所
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石川 良征
NTT光エレクトロニクス研究所
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吉川 昌範
ファインセラミックスセンター
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千賀 達也
株式会社 ニコン
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千賀 達也
(株)ニコン
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新城 啓慎
(株)ニコン
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守屋 茂
防衛大学校
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岩谷 健史
防衛大学校
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ガンユー プラユーン
元防衛大学校
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プラユーン ガンユー
防衛大学校 機械工学科
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福田 明
荏原製作所
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中井 康秀
コベルコ科研
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松井 伸介
NTT 光エレクトロニクス研究所
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石川 良征
NTT 光エレクトロニクス研究所
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ユーン プラ
防衛大学校 機械工学科
著作論文
- すきま理論に基づくラッピングシミュレーション(第2報) : —小型工具による揺動ラッピング—
- すきま理論に基づくラッピングシミュレーション(第1報) : —試料・工具の接触状態と相対弾性定数—
- 研磨による大口径ウエハの形状修正(第3報) : スラリー量の影響
- 真空ピンチャックの吸着特性(第3報) : ピン先端とウエハ裏面との接触
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第6報)-ピン支持研磨によるディンプル発生のメカニズム-
- 真空ピンチャックの吸着特性(第2報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響の低減
- 真空ピンチャックの吸着特性(第1報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響
- ねじ状砥石による角形スプライン軸の研削加工
- ねじ状砥石によるはす歯の創成加工機構
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第2報) : 研削による軸対称形状創成と揺動速度制御研磨による形状修正
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第6報):研削形状に影響を与える要因
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第5報) : 連続研削における加工形状劣化の検討
- 次世代CMP装置の開発 : 超低圧研磨,ローカル研磨技術の開発(2003年度(23回)精密工学会技術賞)
- 金属円板によるCVDダイヤモンドの研磨機構
- 金属円盤によるCVDダイヤモンドの研磨機構
- 矩形ガラス材の高平坦化研磨加工(第1報) : 直線揺動法による矩形平面の創成シミュレーション
- 小形工具による大口径ウエハの形状修正研磨 : 第2報 : ポリシャ平坦度の加工精度への影響とポリシャ劣化の抑制
- CNC研削盤の円運動を利用した研削砥石のR成形法に関する研究 : R成形のシミュレーション
- 矩形ガラス材の高平坦化研磨加工(第2報) : 研削による中心軸対称形状創成と研磨シミュレーションにおける工具傾斜補正
- 小径工具を用いた揺動研磨におけるスラリ流量の低減
- 修正研磨による大口径ウエハの高平坦化(第1報) : ウエハとポリシャ間の圧力分布と接触状態
- ブラスト加工によるポーラス材上へのピン形成
- 高さ調節可能なリテーナ機構を用いた新揺動研磨法
- 小形工具による揺動速度制御研磨加工(第3報) : はみ出し加工時における圧力分布と形状
- 静圧シール型真空ピンチャックの開発
- 小形工具による大口径ウエハの形状修正研磨第1報 : シミュレーションによる最適研磨条件の検討
- 真空ピンチャックによる凹凸ウエハの矯正能力(第4報) : 8インチチャックの周辺矯正能力
- 研磨による大口径ウエハの形状修正(第2報) : ポリシャ形状の影響
- CMPポリシャのドレッシング(第1報) : ポリシャ表面状態に及ぼすドレッシング条件の影響
- 小形工具による揺動速度制御研磨加工(第2報) : 高速・はみ出し加工時における形状
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第1報) : 装置構造と基本研磨特性
- 小形工具による揺動速度制御研磨加工(第1報) : 直線揺動法による形状生成過程の理論解析
- 粘弾性ポリシャによるポリシング過程のシミュレーション(第5報) : ポリシャ特性への負荷条件の影響
- 枚葉式装置における揺動研磨(第一報) : 高速研磨時の加工形状
- 粘弾性ポリシャによるポリシング過程のシミュレーション(第3報) -揺動制御による加工量分布の均一化-
- 粘弾性ポリシャによるポリシング過程のシミュレーション(第2報) -粘弾性ポリシャの特性-
- 粘弾性ポリシャによるポリシング過程のシミュレーション(第1報) -ポリシャの時間的特性変化に伴う平面度への影響-
- 超精密ラッピング・ポリシング
- 枚葉式装置における揺動研磨(第4報):等速揺動研磨時の加工形状
- 1601 半導体用シリコン・ウェーハの力学的課題(基調講演,OS16.シリコン強度とシミュレーション,オーガナイズドセッション)
- 真空ピンチャックによる平面矯正 -裏面あらさの表面平坦度への影響の低減-
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第3報) -裏面あらさのウエハ平坦度への影響-
- 真空ピンチャックによる凹凸ウエハの矯正能力 : (第3報)周辺矯正能力
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第3報) : 揺動時加工形状特性
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第2報) : 基本特性
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第1報)-開発指針と装置構造および性能-