餅田 正秋 | 防衛大学校 機械工学科
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概要
関連著者
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餅田 正秋
防衛大学校 機械工学科
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餅田 正秋
防衛大学校
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(株)ニコン
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防衛大学校 機械工学科
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吉冨 健一郎
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著作論文
- すきま理論に基づくラッピングシミュレーション(第2報) : —小型工具による揺動ラッピング—
- すきま理論に基づくラッピングシミュレーション(第1報) : —試料・工具の接触状態と相対弾性定数—
- 研磨による大口径ウエハの形状修正(第3報) : スラリー量の影響
- 真空ピンチャックの吸着特性(第3報) : ピン先端とウエハ裏面との接触
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第6報)-ピン支持研磨によるディンプル発生のメカニズム-
- 真空ピンチャックの吸着特性(第2報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響の低減
- 真空ピンチャックの吸着特性(第1報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響
- ねじ状砥石による角形スプライン軸の研削加工
- ねじ状砥石によるはす歯の創成加工機構
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第2報) : 研削による軸対称形状創成と揺動速度制御研磨による形状修正
- 408 小形工具を用いた揺動研磨
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第6報):研削形状に影響を与える要因
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第5報) : 連続研削における加工形状劣化の検討
- 金属円板によるCVDダイヤモンドの研磨機構
- 金属円盤によるCVDダイヤモンドの研磨機構
- ねじ状砥石による歯車の研削加工(第6報) -はすば歯車の歯面研削過程に及ぼすねじれ角の影響-
- ファインセラミックスの研削仕上面状態に及ぼす加工条件の影響(第1報) : SiC, Si_3N_4 および Al_2O_3 の仕上面の生成機構
- ねじ状砥石による平歯車の全歯丈切込みの歯切り加工機構
- 低砥石速度による研削法に関する研究(第2報) : クリープフィード研削における砥石摩耗
- 低砥石速度による研削法に関する研究(第1報) : クリープフィード研削における研削焼け発生条件
- 電解研削に関する研究(第2報) : 適正加工条件の選定
- 矩形ガラス材の高平坦化研磨加工(第1報) : 直線揺動法による矩形平面の創成シミュレーション
- 小形工具による大口径ウエハの形状修正研磨 : 第2報 : ポリシャ平坦度の加工精度への影響とポリシャ劣化の抑制
- 矩形ガラス材の高平坦化研磨加工(第2報) : 研削による中心軸対称形状創成と研磨シミュレーションにおける工具傾斜補正
- 小径工具を用いた揺動研磨におけるスラリ流量の低減
- 修正研磨による大口径ウエハの高平坦化(第1報) : ウエハとポリシャ間の圧力分布と接触状態
- ブラスト加工によるポーラス材上へのピン形成
- 高さ調節可能なリテーナ機構を用いた新揺動研磨法
- 小形工具による揺動速度制御研磨加工(第3報) : はみ出し加工時における圧力分布と形状
- 静圧シール型真空ピンチャックの開発
- 小形工具による大口径ウエハの形状修正研磨第1報 : シミュレーションによる最適研磨条件の検討
- 真空ピンチャックによる凹凸ウエハの矯正能力(第4報) : 8インチチャックの周辺矯正能力
- 研磨による大口径ウエハの形状修正(第2報) : ポリシャ形状の影響
- CMPポリシャのドレッシング(第1報) : ポリシャ表面状態に及ぼすドレッシング条件の影響
- 小形工具による揺動速度制御研磨加工(第2報) : 高速・はみ出し加工時における形状
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第1報) : 装置構造と基本研磨特性
- 小形工具による揺動速度制御研磨加工(第1報) : 直線揺動法による形状生成過程の理論解析
- 粘弾性ポリシャによるポリシング過程のシミュレーション(第5報) : ポリシャ特性への負荷条件の影響
- 枚葉式装置における揺動研磨(第一報) : 高速研磨時の加工形状
- 粘弾性ポリシャによるポリシング過程のシミュレーション(第3報) -揺動制御による加工量分布の均一化-
- 粘弾性ポリシャによるポリシング過程のシミュレーション(第2報) -粘弾性ポリシャの特性-
- 粘弾性ポリシャによるポリシング過程のシミュレーション(第1報) -ポリシャの時間的特性変化に伴う平面度への影響-
- 枚葉式装置における揺動研磨(第4報):等速揺動研磨時の加工形状
- 真空ピンチャックによる平面矯正 -裏面あらさの表面平坦度への影響の低減-
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第3報) -裏面あらさのウエハ平坦度への影響-
- 真空ピンチャックによる凹凸ウエハの矯正能力 : (第3報)周辺矯正能力
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第3報) : 揺動時加工形状特性
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第2報) : 基本特性
- 揺動速度制御型連続研削・研磨装置の開発(第1報)-開発指針と装置構造および性能-
- 真空ピンチャックによる凹凸ウエハの矯正能力(第一報) : 理論解析
- シリコンウェハの平面矯正(第1報)-ピンチャックのウェハ周辺矯正能力-
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第5報) -ピン先端とウエハ裏面の接触状態-