松井 伸介 | NTT境界領域研究所
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概要
関連著者
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松井 伸介
NTT境界領域研究所
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大平 文和
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
-
大平 文和
Ntt境界領域研究所
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松井 伸介
Ntt フォトニクス研
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松永 和夫
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
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石川 良征
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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松井 伸介
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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松井 伸介
NTT光エレクトロニクス研究所
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大平 文和
Ntt光エレクトロニクス研究所
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餅田 正秋
防衛大
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宇根 篤暢
防衛大学校
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餅田 正秋
防衛大学校
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松井 伸介
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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餅田 正秋
防衛大学校 機械工学科
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宇根 篤暢
防衛大学校 機械工学科
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松井 伸介
日本電信電話(株)
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松井 伸介
Ntt通信エネルギー研究所
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松永 和夫
NTT光エレクトロニクス研究所
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小藪 国夫
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
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松井 伸介
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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碓氷 光男
NTT境界領域研究所
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碓氷 光男
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
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碓氷 光男
日本電信電話株式会社
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小林 勝
NTT光エレクトロニクス研究所
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高原 秀行
NTT境界領域研究所
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小池 真司
NTT境界領域研究所
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碓氷 光男
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
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高原 秀行
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
-
高原 秀行
Ntt 境界領域研
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津島 佳男
防衛大学校
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小藪 国夫
NTT光エレクトロニクス研究所
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大平 文和
日本電信電話(株)ntt光エレクトロニクス研究所
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碓氷 光男
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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宇根 篤暢
防衛大
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大平 文和
日本電信電話(株)
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斎藤 忠男
(株)アフティ
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大平 文和
Ntt通信エネルギー研究所ネットワーク装置イングレーション研究部
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石川 良征
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
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岩野 真一
NTT通信エネルギー研究所
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石川 良征
NTT光エレクトロニクス研究所
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坂本 健
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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坂本 健
三洋電機株式会社 マテリアル・デバイス研究所
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安東 泰博
(株)フジクラ光電子回路開発センター
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佐藤 信夫
Ntt通信エネルギー研究所
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田中 伸幸
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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安東 泰博
NTT通信エネルギー研究所
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碓氷 光男
NTT光エレクトロニクス研究所
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浅川 修一郎
NTT光エレクトロニクス研究所
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碓氷 光男
NTT通信エネルギー研究所
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安東 泰博
(株)フジクラ 光電子回路開発センター
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碓氷 光男
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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小西 敏文
NTTアドバンストテクノロジ株式会社
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松永 和夫
日本電信電話公社横須賀研究所
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松永 和夫
日本電信電話(株)武蔵野電気通信研究所
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葉玉 恒一
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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小峰 行雄
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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小藪 国夫
日本電信電話(株)
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甲斐 志直
防衛大学校
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松永 和夫
NTT通信エネルギー研究所
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露嵜 晴夫
NTT通信エネルギー研究所
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松井 伸介
NTT通工研
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石川 良征
NTT通工研
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竹内 儀男
NTT光エレクトロニクス研究所
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宇根 篤暢
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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清水 彰
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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松永 和夫
NTT境界領域研究所
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小林 奈緒子
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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葉玉 恒一
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
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松井 伸介
NTT 光エレクトロニクス研究所
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石川 良征
NTT 光エレクトロニクス研究所
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小西 敏文
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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小西 敏文
NTTアドバンステクノロジ株式会
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大友 祐輔
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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大平 文和
香川大学工学部知能機械システム工学科
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吉野 薫
Ntt光エレクトロニクス研究所
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小林 勝
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
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大平 文和
香川大学工学部
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澤田 廉士
Ntt マイクロシステムインテグレーション研究所
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岩野 真一
NTT光エレクトロニクス研究所
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浅川 修一郎
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
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大木 明
NTT通信エネルギー研究所
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吉田 卓史
Nttフォトニクス研究所
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碓氷 光男
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
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恒次 秀起
NTT境界領域研究所
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恒次 秀起
Ntt 通信エネルギー研
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桂 浩輔
NTT境界領域研究所
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澤田 廉士
Ntt 通信エネルギー研
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大友 祐輔
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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石井 雄三
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 雄三
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 雄三
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
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大友 花輪
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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浅川 修一郎
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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渡邊 純二
名古屋工業大学
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大木 明
Nttネットワークサービスシステム研究所 Ntt通信エネルギー研究所
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吉冨 健一郎
防衛大学校 機械工学科
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大平 文和
NTT通工研
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鴨打 輝正
NTTアドバンテストテクノロジ
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竹内 儀男
NTT境界領域研究所
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伊藤 高廣
NTT通信エネルギー研究所
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伊藤 高廣
NTT光エレ研
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輿水 博
NTT-AT
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安藤 泰博
NTT光エレクトロニクス研究所
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松井 伸介
Ntt
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斉藤 忠男
NTT境界領域研究所
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菊谷 幸雄
NTT境界領域研究所
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斎藤 忠男
NTT境界領域研究所
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松永 和夫
株式会社NTT-ME
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渡辺 巌
株式会社NTT-ME
-
日野 昇
株式会社NTT-ME
-
上野 幸次
株式会社NTT-ME
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濱田 宏
Nttアドバンステクノロジ
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澤田 廉士
日本電信電話(株)通信エネルギー研究所
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宇根 篤暢
NTTアドバンステクノロジ(株)
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碓氷 光男
日本電信電話株式会社 Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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ガンユー プラユーン
元防衛大学校
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石川 良征
NTT境界領域研究所
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吉冨 健一郎
防衛大学校
著作論文
- 電気光混載配線板上での光導波路一端面LDアレイ間光結合構造の検討
- 電気光混載配線板上における受光素子搭載技術 : 微小ミラー部品を用いた光結合構造の検討
- 樹脂製凹面マイクロミラーアレイ合分波器の構造と設計(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-91 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(4) : ファイバ構成技術(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- アレーベア光ファイバーの一括端面加工
- 真空ピンチャックの吸着特性(第3報) : ピン先端とウエハ裏面との接触
- MU形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発 : 結晶化ガラスフェルールの研磨
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工変質層の評価(第2報)
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第6報)-ピン支持研磨によるディンプル発生のメカニズム-
- C-3-22 MU形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発
- 真空ピンチャックの吸着特性(第2報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響の低減
- C-3-65 MU形光コネクタの低コスト端面研磨技術
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工変質層の評価
- 真空ピンチャックの吸着特性(第1報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響
- 光ファイバの端面研磨と加工変質層 : 加工変質層と反射減衰量の関係
- アレーベア光ファイバ端面のテーパ加工
- アレーベアーファイバ端面の球面研磨
- アレーファイバー端面のテーパ加工と装置
- アレーファイバ端面の球面研磨および装置
- 遊離微粒子加工を援用したマイクロ形状加工技術の開発(第1報) : 加工原理と光通信部品への適用
- 高精度加工用真空ピンチャックの開発(第1報) : ピン支持によるチャッキングの高精度化
- 光部品の高能率端面加工とその光学特性(第2報) --高速化とマイクロミラーへの適用--
- 電気光混載配線板上でのフリップチップ面受光素子-導波路間光結合
- 電気光混載MCMの光インタコネクション技術
- SPP(Silicone-based Positive Photoresist)マスクによるポリイミドの三次元立体加工
- 光コネクタ端面の高性能研磨装置の開発
- 光ファイバ加工への応用
- C-5-8 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジユール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(3)
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(2)
- C-3-85 Mu形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発 : プリドームフェルールの研磨方法
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第2報) -ピン支持研磨によるディンプルの発生-
- 静圧シール型真空ピンチャックの開発
- 真空ピンチャックによる平面矯正 -裏面あらさの表面平坦度への影響の低減-
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第3報) -裏面あらさのウエハ平坦度への影響-
- 真空ピンチャックによる平面矯正
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第5報) -ピン先端とウエハ裏面の接触状態-
- 粘弾性ポリシャによるポリシング過程のシミュレーション(第4報)ポリシャ特性への表面状態の影響