恒次 秀起 | Ntt 通信エネルギー研

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概要

• 同名の論文著者
• Ntt 通信エネルギー研の論文著者

関連著者

• 恒次 秀起

  Ntt 通信エネルギー研

• 恒次 秀起

  日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所

• 小勝負 信建

  Nttフォトニクス研究所

• 高原 秀行

  Nttマイクロンステムインテグレーション研究所

• 石沢 鈴子

  NTTマイクロシステムインテグレーション研究所

• 恒次 秀起

  Ntt光エレクトロニクス研究所

• 細矢 正風

  Nttエレクトロニクス株式会社超高速モジュール事業部

• 小勝負 信建

  Ntt通信エネルギー研究所

• 細矢 正風

  NTT境界領域研究所

• 恒次 秀起

  NTT通信エネルギー研究所

• 高原 秀行

  Ntt通信エネルギー研究所

• 小勝負 信建

  NTT光エレクトロニクス研究所

• 石沢 鈴子

  NTT光エレクトロニクス研究所

• 高原 秀行

  NTT光エレクトロニクス研究所

• 細矢 正風

  NTT光エレクトロニクス研究所

• 石沢 鈴子

  NTT通信エネルギー研究所

• 高原 秀行

  Nttアドバンステクノロジ株式会社光材料技術事業ユニット

• 小勝負 信建

  NTT通信エネルギ研究所

• 細矢 正風

  Nttエレクトロニクス

• 平田 泰興

  NTTマイクロシステムインテグレーション研究所

• 石橋 重喜

  NTTアクセスサービスシステム研究所

• 石塚 文則

  NTTエレクトロニクス株式会社

• 林 剛

  Ntt光エレクトロニクス研究所

• 岩崎 登

  Ntt通信エネルギー研究所

• 柳橋 光昭

  NTT通信エネルギー研究所

• 石塚 文則

  NTT光エレクトロニクス研究所

• 岩崎 登

  Ntt境界領域研究所

• 石橋 重喜

  NTT通信エネルギー研究所

• 平田 泰興

  NTT通信エネルギー研究所

• 加藤 和利

  NTTフォトニタス研究所

• 高原 秀行

  日本電信電話株式会社

• 小林 潤也

  Ntt光エレクトロニクス研究所

• 小林 潤也

  NTT 光エレクトロニクス研究所

• 佐藤 信夫

  Ntt光エレクトロニクス研究所

• 加藤 和利

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 高原 秀行

  NTT境界領域研究所

• 小池 真司

  NTT境界領域研究所

• 松井 伸介

  NTT境界領域研究所

• 松井 伸介

  Nttマイクロシステムインテグレーション研究所

• 恒次 秀起

  NTT境界領域研究所

• 加藤 和利

  Nttフォトニクス研究所

• 恒次 秀起

  松江工業高等専門学校

• 石橋 重喜

  日本電信電話株式会社NTT通信エネルギー研究所

• 柳橋 光昭

  NTT 通信エネルギー研究所

• 岩崎 登

  NTT 通信エネルギー研究所

• 加藤 和利

  NTT フォトニクス研究所

• 石塚 文則

  NTT エレクトロニクス

• 細矢 正風

  NTT エレクトロニクス

• 菊地 博行

  NTT エレクトロニクス

• 碓氷 光男

  NTT境界領域研究所

• 桂 浩輔

  NTT境界領域研究所

• 高原 秀行

  日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所

• 高原 秀行

  Ntt 境界領域研

• 石沢 鈴子

  日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所

• 平田 泰興

  日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所

• 小勝負 信建

  日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所

• 碓氷 光男

  Ntt マイクロシステムインテグレーション研

• 菊地 博行

  NECネットワークス開発研究所

• 碓氷 光男

  日本電信電話株式会社

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著作論文

• OE-COF (Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討
• 将来の光通信システムを支える超高速光・電気デバイス実装技術
• 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
• 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
• C-6-13 マルチ転写形微小はんだバンプを用いた高精度アライメント法の検討
• 転写形微小はんだバンプを用いたフィルム実装技術の基本検討
• 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
• 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
• 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
• 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
• はんだバンプ接続半導体レーザアレー : 低熱クロストーク接続構成
• 広帯域リードレス (LSuB) キャリアを用いた超高速 IC 実装技術
• 転写形微小はんだバンプ技術とモジュール実装への応用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(2))
• MUインタフェース40Gb/s光受信モジュール
• MUインタフェース40Gb/s級光受信モジュールの設計
• 電気光混載配線板上における受光素子搭載技術 : 微小ミラー部品を用いた光結合構造の検討
• Chip on Film 光電気実装技術の検討 : 850nm帯用ポリイミドマルチモード光導波路フィルムの基本検討
• C-3-27 Chip on Film光電気実装技術の提案
• C-6-18 Au-Snはんだを用いた転写形微小バンプ技術の検討
• C-3-102 0E-MCM基板の高性能化に向けた基本検討
• はんだバンプ接続半導体レーザアレー : 低熱クロストーク接続構成

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