広帯域リードレス (LSuB) キャリアを用いた超高速 IC 実装技術
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概要
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This paper reviews a new packaging technique using Lead-less Super Broadband (LSuB) carrier for high-speed IC module. The LSuB carrier drastically reduces the parasitic inductive elements of the interconnection between IC and package terminals, and provides an impedance matched interconnection. The LSuB carrier realized the insertion loss of less than 1.3 dB from DC to 50 GHz. The fabricated package module using the LSuB carrier achieved a 3-dB bandwidth of more over 40 GHz.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1998-11-01
著者
-
佐藤 信夫
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
細矢 正風
NTT境界領域研究所
-
恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
恒次 秀起
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
恒次 秀起
Ntt 通信エネルギー研
-
細矢 正風
Nttエレクトロニクス株式会社超高速モジュール事業部
-
細矢 正風
NTT光エレクトロニクス研究所
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