微小はんだバンプの高周波特性(その1)
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概要
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我々は、受光素子とプリアンプの電極間を微小はんだバンプを用いて実装する構成の高速受光モジュールとともに超高速・高周波モジュールへの適用検討を進めている。本モジュールの構造においては、はんだバンプ接続部の不整合による高周波特性への影響等が問題となる。そこで今回、モジュール実装部の疑似モデルとして、50Ω整合した高周波線路と微小チップを微小はんだバンプで実装したチップキャリアを製作し、高周波特性への影響を検討した結果、良好な特性を得たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
-
佐藤 信夫
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
細矢 正風
NTT境界領域研究所
-
恒次 秀起
NTT境界領域研究所
-
秦 進
NTTエレクトロニクステクノロジー(株)
-
恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
佐藤 信夫
NTT境界領域研究所
-
今野 理洋
NTT境界領域研究所
-
今野 理洋
NTT生活環境研究所
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