将来の光通信システムを支える超高速光・電気デバイス実装技術
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概要
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将来の超高速光通信システム用の各種モジュールを実現するためには, モジュールを構成する光デバイスやICの電気的特性を劣化させることなく実装し, モジュールとしての高速・広帯域特性を引き出すことが重要な課題となる.本稿では電気的接続長を極力低減できる極小はんだバンプ技術, インピーダンス整合した端子接続が可能なフィルムキャリヤ技術について, その基本特性, 各種モジュールへの適用等について紹介する.
- 2001-06-01
著者
-
細矢 正風
NTT境界領域研究所
-
恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
恒次 秀起
松江工業高等専門学校
-
恒次 秀起
Ntt 通信エネルギー研
-
細矢 正風
Nttエレクトロニクス株式会社超高速モジュール事業部
-
細矢 正風
Nttエレクトロニクス
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