はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーの熱解析
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概要
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はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーを熱解析した。一般的なジャンクションアップ接続との比較で, LDエレメントの温度は低下した。一方, 他のLDエレメントへの熱クロストークは良好とは言えず, 波長変動に敏感なWDM用途では注意深い熱設計が要求される。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-01-25
著者
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