超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
高速・広帯域ICをモジュール化するための新たな端子間接続手段として、広帯域リードレス(Lead-less Super Broadband carrier)キャリアを開発した。本LSuBキャリアは、ポリイミドフィルムの表裏面にCu配線層を形成したもので、高周波線路にグランドコプレーナ構造を採用して半導体素子とパッケージ内部端子間のインピーダンス整合を図っている。また、LSuBキャリアの端子接続をはんだバンプボンディング構成にして、寄生インダクタンスを低減し広帯域化を図った。試作したLSuBキャリアの挿入損失は50GHzにおいて1.3dBであり、パッケージ実装しモジュール化した時の-3dB帯域性能は40GHz以上を達成した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-22
著者
-
佐藤 信夫
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
細矢 正風
NTT境界領域研究所
-
恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
恒次 秀起
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
細矢 正風
Nttエレクトロニクス株式会社超高速モジュール事業部
-
細矢 正風
NTT光エレクトロニクス研究所
関連論文
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(6) : 多心光ファイバ素線コネクタ
- 並列光リンクモジュール用多心光ファイバ素線コネクタ
- B-6-55 80Gbps光I/O MCM ATMスイッチの開発
- SC-5-7 80Gb/s-MCM搭載用ParaBITの開発
- PLCを用いた90゜ハイブリッド・バランス型光受信モジュールの構成技術
- 石英系PLCを用いた光90°ハイブリッド
- OE-COF (Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討
- 将来の光通信システムを支える超高速光・電気デバイス実装技術
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- C-6-13 マルチ転写形微小はんだバンプを用いた高精度アライメント法の検討
- 転写形微小はんだバンプを用いたフィルム実装技術の基本検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- はんだバンプ接続半導体レーザアレー : 低熱クロストーク接続構成
- B-10-94 送受信機能を分離したG6形光アクティブコネクタの開発
- 広帯域リードレス (LSuB) キャリアを用いた超高速 IC 実装技術
- マルチ転写形微小はんだバンプ技術の基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術とモジュール実装への応用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(2))
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いたモジュール構造の検討
- 転写形微小はんだバンプを用いたフリップチップ接続技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いた超高速IC実装技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 高周波パッケージの端子間接続技術
- 高周波パッケージの端子間接続技術の検討
- 三次元電磁界解析によるバンプ接続部の高周波特性解析
- インピーダンス整合フリップチップ実装を用いた40Gbit/s光受信モジュールの受信特性
- GaAs MESFET ICを用いた10Gbit/s 1.3μm帯LDモジュールとAPDモジュール
- MUインタフェース40Gb/s光受信モジュール
- MUインタフェース40Gb/s級光受信モジュールの設計
- C-3-134 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (2) : 送信用モジュール
- Chip on Film 光電気実装技術の検討 : 850nm帯用ポリイミドマルチモード光導波路フィルムの基本検討
- C-3-27 Chip on Film光電気実装技術の提案
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースのキャピラリによる制御性
- 40 GHz分布ベースバンドアンプモジュール
- C-6-18 Au-Snはんだを用いた転写形微小バンプ技術の検討
- C-3-55 CWDM対応小型10Gbit/s・4chモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-102 0E-MCM基板の高性能化に向けた基本検討
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(2) : プロトタイプ試作と基本動作の確認
- C-3-90 合波器一体型10Gbit/s・4波CWDM送信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-136 小型10Gbit/s・4波CWDM送信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-135 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (3) : 受信用モジュール
- C-3-133 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (1) : コンセプト・パッケージ
- 広帯域モジュール用小形同軸中継アダプタ
- はんだバンプ接続半導体レーザアレー : 低熱クロストーク接続構成
- 多層配線構造GaAs MESFETを用いた50GHz帯域ベースバンド増幅器モジュール
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したデュプレクスMUレセプタクル光モジュール
- はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーの熱解析
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したデュプレクスMUレセプタタル光モジュール
- はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーの熱解析
- フリップチップ実装を用いた超高速GaAs MESFET ICモジュール
- フリップチップ実装を用いた超高速GaAs MESFET ICモジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- 微小はんだバンプの高周波特性(その1)
- 並列光インタコネクションモジュール用多チャンネル光インタフェース構成技術
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースへの樹脂V溝部品の適用
- ポリマー光導波路フィルムを用いた並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(4) : ポリマー光導波路を用いた光結合構造
- プロトタイプParaBITモジュールの伝送特性
- C-3-58 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 裸光ファイバの座屈特性評価
- C-3-57 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 光ファイバ先端の清掃方法の提案
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 新スライド式光ファイバ保護構造の提案
- ParaBITモジュール用多心BFコネクタのファイバ座屈による光学特性への影響
- 光ファイバの柔軟性を利用した多心光コネクタの構成技術
- PLCプラットフォームを使用した10Gb/s級ハイブリッド集積光受信サブモジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速光電子混載ハイブリッド集積光送信モジュール : 実装技術
- PLCプラットフォームを用いた高速光電子混載ハイブリッド集積送信モジュール : モジュール特性
- アレイ光デバイスのマルチチップ一括転写実装 : ParaBITモジュールへの適用
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(7) : 配線基板スキューおよびファイバスキュー
- はんだバンプによるセルファライメントを用いたMUレセプタクル形受光モジュール
- はんだバンプによるセルフアライメントを用いたMUレセプタクル形受光モジュール
- 転写型微小はんだバンプを用いた接続技術の検討(その1)