転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
蒸着法で形成するはんだ膜の残留応力による素子へのダメージを軽減するため、あらかじめキャリア基板上に形成したはんだを素子の電極上に転写し、バンプ形成する技術について検討を進めた。はんだ材料は100%Inと60%Sn-Pbの2種類、バンプサイズは26μmおよび40μmで、0.5から4mm角のテストチップや電気・光デバイス上に8から546個の転写バンプを形成することが可能であった。本技術を応用することにより、様々なモジュールへの適用が可能であることを確認するとともに、転写工程を複数回行うマルチ転写形の微小はんだバンプ技術により、転写回数に対応して25〜45μmのバンプ高さ方向に制御することが可能であることが分かった。
- 1998-08-27
著者
-
小勝負 信建
NTT光エレクトロニクス研究所
-
小勝負 信建
Nttフォトニクス研究所
-
細矢 正風
NTT境界領域研究所
-
恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
恒次 秀起
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
恒次 秀起
Ntt 通信エネルギー研
-
細矢 正風
Nttエレクトロニクス株式会社超高速モジュール事業部
-
石沢 鈴子
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
細矢 正風
NTT光エレクトロニクス研究所
-
石沢 鈴子
NTT光エレクトロニクス研究所
-
高原 秀行
NTT光エレクトロニクス研究所
-
高原 秀行
Nttマイクロンステムインテグレーション研究所
関連論文
- C-3-7 0.85/1.31/1.55μm ポリマー波長合分波器
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- C-3-112 ポリマ導波路型光送受信モジュールの耐環境性
- PLCを用いた90゜ハイブリッド・バランス型光受信モジュールの構成技術
- 石英系PLCを用いた光90°ハイブリッド
- 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
- 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
- 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術
- OE-COF (Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討
- 将来の光通信システムを支える超高速光・電気デバイス実装技術
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- C-6-13 マルチ転写形微小はんだバンプを用いた高精度アライメント法の検討
- 転写形微小はんだバンプを用いたフィルム実装技術の基本検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- はんだバンプ接続半導体レーザアレー : 低熱クロストーク接続構成
- B-10-94 送受信機能を分離したG6形光アクティブコネクタの開発
- 広帯域リードレス (LSuB) キャリアを用いた超高速 IC 実装技術
- マルチ転写形微小はんだバンプ技術の基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術とモジュール実装への応用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(2))
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 超高速IC実装用広帯域リードレス(LSuB)キャリア技術
- 広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いたモジュール構造の検討
- 転写形微小はんだバンプを用いたフリップチップ接続技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いた超高速IC実装技術 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 高周波パッケージの端子間接続技術
- 高周波パッケージの端子間接続技術の検討
- 三次元電磁界解析によるバンプ接続部の高周波特性解析
- インピーダンス整合フリップチップ実装を用いた40Gbit/s光受信モジュールの受信特性
- GaAs MESFET ICを用いた10Gbit/s 1.3μm帯LDモジュールとAPDモジュール
- MUインタフェース40Gb/s光受信モジュール
- MUインタフェース40Gb/s級光受信モジュールの設計
- 電気光混載配線板上における受光素子搭載技術 : 微小ミラー部品を用いた光結合構造の検討
- ポリマ導波路用PMTコネクタ
- B-6-101 住宅内SMF配線システム用Wall-plug光モジュールの開発(B-6.ネットワークシステム, 通信2)
- フッ素化ポリイミドを用いた光スイッチモジュール
- C-3-6 シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルム
- C-3-138 低熱膨張フィルム光導波路を用いた光電気 Chip on film 実装技術
- C-3-62 低熱膨張ポリイミドフィルム光導波路
- Chip on Film 光電気実装技術の検討 : 850nm帯用ポリイミドマルチモード光導波路フィルムの基本検討
- C-3-27 Chip on Film光電気実装技術の提案
- C-3-7 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品への平板マイクロレンズの適用検討
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースのキャピラリによる制御性
- ポリイミド光学材料の複屈折と光弾性係数
- C-3-41 ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装技術の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- AuSnはんだとポリイミド光導波路を用いた光電気チップオンフィルム実装 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 40 GHz分布ベースバンドアンプモジュール
- フッ素化ポリイミドを用いた光通信システム用光部品の研究動向
- C-6-18 Au-Snはんだを用いた転写形微小バンプ技術の検討
- C-3-91 小型・低価格 CWDM システム用 1.55 μm 帯階段格子形 8ch 合分波器の検討
- C-3-150 WWDMシステム用ポリマー製階段格子形合分波器モジュール
- フィルム導波路へのPMTコネクタ実装(光部品の実装・信頼性、一般)
- フィルム導波路へのPMTコネクタ実装(光部品の実装・信頼性,一般)
- フィルム導波路へのPMTコネクタ実装(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-3-23 MU コネクタ用瞬間接着剤の開発
- C-3-22 現場組立用 MU コネクタ研磨機の検討
- SC-3-7 光導波路形成用紫外線硬化アクリル樹脂
- C-3-40 OE-MCM用大規模光導波路配線基板の基本検討
- C-3-102 0E-MCM基板の高性能化に向けた基本検討
- 広帯域モジュール用小形同軸中継アダプタ
- はんだバンプ接続半導体レーザアレー : 低熱クロストーク接続構成
- 多層配線構造GaAs MESFETを用いた50GHz帯域ベースバンド増幅器モジュール
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したデュプレクスMUレセプタクル光モジュール
- はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーの熱解析
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したデュプレクスMUレセプタタル光モジュール
- はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーの熱解析
- フリップチップ実装を用いた超高速GaAs MESFET ICモジュール
- フリップチップ実装を用いた超高速GaAs MESFET ICモジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- 微小はんだバンプの高周波特性(その1)
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースへの樹脂V溝部品の適用
- 表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- 表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- 光回路実装における3次元実装技術
- 光回路実装技術の課題と将来動向(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 光回路実装技術特集に寄せて(光回路実装技術)
- PLCプラットフォームを使用した10Gb/s級ハイブリッド集積光受信サブモジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- PLCプラットフォームを用いた高速光電子混載ハイブリッド集積光送信モジュール : 実装技術
- PLCプラットフォームを用いた高速光電子混載ハイブリッド集積送信モジュール : モジュール特性
- ポリマー系WDMデバイスの技術動向 (特集 WDM技術の現状)
- はんだバンプによるセルファライメントを用いたMUレセプタクル形受光モジュール
- はんだバンプによるセルフアライメントを用いたMUレセプタクル形受光モジュール
- 転写型微小はんだバンプを用いた接続技術の検討(その1)