ポリイミド光学材料の複屈折と光弾性係数

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概要

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ポリイミドは, 有機高分子材料の中で耐熱性が非常に高く, また分子内に剛直な芳香族骨格を持つことから高強度・高弾性率を有しており, 電子光学用途をはじめとして益々多方面の応用が期待される。ポリイミドを光通信用材料に適用する場合, 光透過性, 屈折率の制御性に加えて複屈折の制御が重要である。ポリイミドの複屈折は, 物質本来が持つ自己配向性による配向複屈折と, 残留応力による応力複屈折に分けられる。応力複屈折は, ポリイミドフィルムを作製する際, 脱溶媒による収縮や, 基板との熱膨張係数差により生ずる応力によって発生する。したがって複屈折を制御するためには応力に対する複屈折の変化率, つまり光弾性係数を評価することが重要である。本研究では, ポリイミドの光弾性係数を評価するとともに, 種々の分子構造のポリイミドを合成し, その分子構造と光弾性係数との相関について調べた。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-03-06

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