フッ素化エポキシ樹脂の電気的・光学的特性
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概要
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新規フッ素化エポキシをベースレジンとするエポキシ系組成物を熱およひUV照射で硬化させた硬化物の電気的・光学的特性を検討した. 硬化物の屈折率は, フッ素含量の多いシタロヘキサン系 (CHEP) が1.45以下と小さく, 光透過率は全て90%以上と透明性が良い. 誘電率はフッ素含有量が15wt%を超えると急激に低下し, ベンゼン系 (BDEP) とシクロヘキサン系が小さい. 特に, フッ素含有量51wt%のフッ素化酸無水物硬化のシクロヘキサン系硬化物は, 屈折率1.41, 光透過率94%, 1MHzの誘電率2.6を有し, 光学的・電気的特性に優れる.フッ素置換基の導入により低ε'の絶縁材料が実現できたことから, CHEPやBDEPを光・電子混成部品の組立・実装材料や伝送路に用いて伝送遅延時間の小さな絶縁材料への適用が期待できる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-08-21
著者
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