光回路実装技術特集に寄せて(<特集>光回路実装技術)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1999-09-01
著者
関連論文
- C-3-7 0.85/1.31/1.55μm ポリマー波長合分波器
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術
- OE-COF (Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- C-6-13 マルチ転写形微小はんだバンプを用いた高精度アライメント法の検討
- 転写形微小はんだバンプを用いたフィルム実装技術の基本検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- マルチ転写形微小はんだバンプ技術の基本検討
- ポリマ導波路用PMTコネクタ
- フッ素化ポリイミドを用いた光スイッチモジュール
- C-3-138 低熱膨張フィルム光導波路を用いた光電気 Chip on film 実装技術
- C-3-62 低熱膨張ポリイミドフィルム光導波路
- Chip on Film 光電気実装技術の検討 : 850nm帯用ポリイミドマルチモード光導波路フィルムの基本検討
- C-3-27 Chip on Film光電気実装技術の提案
- C-3-7 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品への平板マイクロレンズの適用検討
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースのキャピラリによる制御性
- C-3-41 ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装技術の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- C-6-18 Au-Snはんだを用いた転写形微小バンプ技術の検討
- C-3-91 小型・低価格 CWDM システム用 1.55 μm 帯階段格子形 8ch 合分波器の検討
- C-3-150 WWDMシステム用ポリマー製階段格子形合分波器モジュール
- フィルム導波路へのPMTコネクタ実装(光部品の実装・信頼性、一般)
- フィルム導波路へのPMTコネクタ実装(光部品の実装・信頼性,一般)
- フィルム導波路へのPMTコネクタ実装(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-3-23 MU コネクタ用瞬間接着剤の開発
- C-3-22 現場組立用 MU コネクタ研磨機の検討
- SC-3-7 光導波路形成用紫外線硬化アクリル樹脂
- C-3-40 OE-MCM用大規模光導波路配線基板の基本検討
- C-3-102 0E-MCM基板の高性能化に向けた基本検討
- C-3-100 フッ素化ポリイミド導波路格子フィルタの可変スペクトル特性
- 表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- 表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- 光回路実装における3次元実装技術
- 光回路実装技術の課題と将来動向(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 光回路実装技術特集に寄せて(光回路実装技術)
- ポリマー系WDMデバイスの技術動向 (特集 WDM技術の現状)