OE-COF (Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討
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概要
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高速大容量光モジュールへの適用を目指した次世代フィルムキャリヤ実装技術として, 光導波路フィルム表面に電気配線を設けた光・電気複合フィルム(OEフィルム)上に, はんだバンプでLSIや光デバイスを実装するOE-COF(Optoelectronic Chip on Film)実装技術を提案し, その実現性を検討した.0.85μm帯, 250μmピッチの10チャネルVCSELを, OEフィルムに36個の40μm径80%Au-Snはんだバンプを用いてフリップチップ実装し, OEフィルムに形成した45度ミラーを介して光導波路と結合する基本構造を対象として, 機械的強度の高いVCSELとOEフィルム間のフリップチップ実装, 及びVCSELとOEフィルム間の低損失光結合構造について検討した.その結果, 低熱膨張材料と両面に積層した低熱膨張性OEフィルム(11×10^<-6>/℃)を開発し, 良好な光導波路特性のままで熱膨張係数を従来の1/6に低減させることにより, 機械的強度の高いフリップチップ実装を実現した.更に, VCSELとOEフィルムとの間げきをシリコーン樹脂で充てんして反射戻り光を抑制することにより, 結合損が0.4dBと小さいOE-COF実装を実現した.
- 2001-09-01
著者
-
高原 秀行
日本電信電話株式会社
-
小勝負 信建
Nttフォトニクス研究所
-
恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
-
恒次 秀起
Ntt 通信エネルギー研
-
平田 泰興
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石沢 鈴子
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石橋 重喜
日本電信電話株式会社NTT通信エネルギー研究所
-
石橋 重喜
NTTアクセスサービスシステム研究所
-
高原 秀行
Nttマイクロンステムインテグレーション研究所
-
高原 秀行
Ntt通信エネルギー研究所
-
高原 秀行
Nttアドバンステクノロジ株式会社光材料技術事業ユニット
-
石沢 鈴子
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
平田 泰興
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
小勝負 信建
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
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