C-3-7 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品への平板マイクロレンズの適用検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-08-16
著者
-
佐藤 信夫
Ntt通信エネルギー研究所
-
碓氷 光男
NTT通信エネルギー研究所
-
石橋 重喜
NTTアクセスサービスシステム研究所
-
碓氷 光男
NTT境界領域研究所
-
高原 秀行
Nttマイクロンステムインテグレーション研究所
-
高原 秀行
Ntt通信エネルギー研究所
-
石橋 重喜
NTT通信エネルギー研究所
-
碓氷 光男
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
-
碓氷 光男
日本電信電話株式会社
-
碓氷 光男
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
関連論文
- C-3-7 0.85/1.31/1.55μm ポリマー波長合分波器
- 80 Gb/s光I/OインタフェースMCM ATMスイッチモジュールの開発
- B-6-55 80Gbps光I/O MCM ATMスイッチの開発
- SC-5-7 80Gb/s-MCM搭載用ParaBITの開発
- C-3-82 二軸回転可能な狭ピッチMEMSミラーアレイ(3) : 電気干渉低減構造のモノリシック化(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイモジュール(光部品の実装・信頼性,一般)
- 波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイモジュール(光部品の実装・信頼性,一般)
- 波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイモジュール(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-3-62 空間光学系MEMSスイッチの二軸同調制御法(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-63 二軸回転可能な狭ピッチMEMSミラーアレイ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 60Gbps級並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の開発
- 60Gbps級並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の開発
- 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
- 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
- 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術
- OE-COF (Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- C-6-13 マルチ転写形微小はんだバンプを用いた高精度アライメント法の検討
- 転写形微小はんだバンプを用いたフィルム実装技術の基本検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- マルチ転写形微小はんだバンプ技術の基本検討
- 電気光混載配線板上における受光素子搭載技術 : 微小ミラー部品を用いた光結合構造の検討
- ポリマ導波路用PMTコネクタ
- B-6-101 住宅内SMF配線システム用Wall-plug光モジュールの開発(B-6.ネットワークシステム, 通信2)
- フッ素化ポリイミドを用いた光スイッチモジュール
- C-3-6 シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルム
- C-3-138 低熱膨張フィルム光導波路を用いた光電気 Chip on film 実装技術
- C-14-4 小型EOプローブを用いたホーンアンテナ内部の電界計測
- C-3-62 低熱膨張ポリイミドフィルム光導波路
- Chip on Film 光電気実装技術の検討 : 850nm帯用ポリイミドマルチモード光導波路フィルムの基本検討
- C-3-27 Chip on Film光電気実装技術の提案
- C-3-7 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品への平板マイクロレンズの適用検討
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースのキャピラリによる制御性
- C-3-41 ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装技術の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- AuSnはんだとポリイミド光導波路を用いた光電気チップオンフィルム実装 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 樹脂製凹面マイクロミラーアレイ合分波器の構造と設計(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-91 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(4) : ファイバ構成技術(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-6-18 Au-Snはんだを用いた転写形微小バンプ技術の検討
- 光表面実装用ミラー付き高分子光導波路とスポットサイズ変換付き半導体レーザの結合特性
- C-3-81 動的クロストークを低減したMEMS型波長選択スイッチ(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-18 ニ軸回転可能な狭ピッチMEMSミラーアレイ(2) : 隣接チャネル間電気干渉の低減(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-19 WSS用MEMSミラーの曲線制御法によるRabbit Earの抑制(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-91 小型・低価格 CWDM システム用 1.55 μm 帯階段格子形 8ch 合分波器の検討
- C-3-150 WWDMシステム用ポリマー製階段格子形合分波器モジュール
- フィルム導波路へのPMTコネクタ実装(光部品の実装・信頼性、一般)
- フィルム導波路へのPMTコネクタ実装(光部品の実装・信頼性,一般)
- フィルム導波路へのPMTコネクタ実装(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-3-23 MU コネクタ用瞬間接着剤の開発
- C-3-22 現場組立用 MU コネクタ研磨機の検討
- SC-3-7 光導波路形成用紫外線硬化アクリル樹脂
- C-3-40 OE-MCM用大規模光導波路配線基板の基本検討
- C-3-102 0E-MCM基板の高性能化に向けた基本検討
- 電気光混載マルチチップモジュールの光結合技術
- C-3-61 波長選択スイッチのミラー制御による温度依存損失の抑圧(光スイッチ・光変調器(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-10-133 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール : ParaBIT-1Fの開発(1)
- C-3-2 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : ParaBIT-1F用光結合部品の開発
- C-3-90 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(3) : モジュール構造(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-89 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(2) : 光学系(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-88 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(1) : 構成概要(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の実装技術
- SC-5-6 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : 構造簡略化および耐熱性向上の検討
- 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール:ParaBIT-1Fの開発(II)
- 並列光インタコネクションParaBITの開発
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用小形パッケージの検討
- C-3-4 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(1)
- C-3-3 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : ParaBIT-1F用24心BFコネクタの開発
- C-3-58 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 裸光ファイバの座屈特性評価
- C-3-57 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 光ファイバ先端の清掃方法の提案
- B-10-147並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタアダプタの検討
- C-5-8 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジユール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(3)
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(2)
- 超小形光インタコネクトモジュールの開発と光I/OインタフェースMCMへの適用 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (光実装)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御 (レーザ・量子エレクトロニクス)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御 (光エレクトロニクス)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御 (電子部品・材料)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御 (機構デバイス)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 隣接チャネル間電気干渉を抑制可能な波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイ (マイクロ波)
- 隣接チャネル間電気干渉を抑制可能な波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイ (光エレクトロニクス)
- 隣接チャネル間電気干渉を抑制可能な波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイ (マイクロ波・ミリ波フォトニクス)
- 隣接チャネル間電気干渉を抑制可能な波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイ (エレクトロニクスシミュレーション)
- 隣接チャネル間電気干渉を抑制可能な波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイ