電気光混載マルチチップモジュールの光結合技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
光通信系諸装置の実現には光素子とLSIとを混載実装したマルチチップモジュール実装技術の開発が不可欠である。本報告では、光導波路インタコネクション技術と銅ポリイミド配線技術、はんだバンプ素子接続技術等最新の高速高周波回路実装技術とを融合した電気光混載基板の構成技術のうち、(1)銅ポリイミド配線板上にフッ素化ポリイミド光導波路を積層一体化した電気光混載配線板形成技術、(2)光導波路端部に設けたTIR(TIR: Total Internal Reflection)ミラーを用いた光素子-光導波路間光結合技術、(3)高さ調整されたLD搭載溝を用いたパッシブアライメントによる端面発光型LDアレイ-光導波路間光結合技術について述べる。
- 1995-07-20
著者
-
高原 秀行
NTT境界領域研究所
-
小池 真司
NTT境界領域研究所
-
碓氷 光男
NTT境界領域研究所
-
高原 秀行
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
-
高原 秀行
Ntt 境界領域研
-
碓氷 光男
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
-
碓氷 光男
日本電信電話株式会社
関連論文
- 耐環境性に優れた低損失ポリマー光導波路
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(6) : 多心光ファイバ素線コネクタ
- 並列光リンクモジュール用多心光ファイバ素線コネクタ
- 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 電気光混載配線板上での光導波路一端面LDアレイ間光結合構造の検討
- SC-5-7 80Gb/s-MCM搭載用ParaBITの開発
- C-3-82 二軸回転可能な狭ピッチMEMSミラーアレイ(3) : 電気干渉低減構造のモノリシック化(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイモジュール(光部品の実装・信頼性,一般)
- 波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイモジュール(光部品の実装・信頼性,一般)
- 波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイモジュール(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-3-62 空間光学系MEMSスイッチの二軸同調制御法(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-63 二軸回転可能な狭ピッチMEMSミラーアレイ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 60Gbps級並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の開発
- 60Gbps級並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の開発
- 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
- 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
- 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術
- 電気光混載配線板上における受光素子搭載技術 : 微小ミラー部品を用いた光結合構造の検討
- B-6-101 住宅内SMF配線システム用Wall-plug光モジュールの開発(B-6.ネットワークシステム, 通信2)
- C-3-6 シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルム
- C-3-7 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品への平板マイクロレンズの適用検討
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースのキャピラリによる制御性
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 樹脂製凹面マイクロミラーアレイ合分波器の構造と設計(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-91 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(4) : ファイバ構成技術(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 積層導波型光結合器による受光素子-光導波路間の新しい光結合系
- 光表面実装用ミラー付き高分子光導波路とスポットサイズ変換付き半導体レーザの結合特性
- 全反射による光路変換のミラー角度依存性
- 45゜マイクロミラー付きポリマ光導波路フィルムの作製
- C-3-81 動的クロストークを低減したMEMS型波長選択スイッチ(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-18 ニ軸回転可能な狭ピッチMEMSミラーアレイ(2) : 隣接チャネル間電気干渉の低減(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-19 WSS用MEMSミラーの曲線制御法によるRabbit Earの抑制(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- プラスチック光導波路を用いた電気光混載実装技術
- 複屈折性ポリイミド光導波路を用いた光ゲートスイッチの提案と高消化比化の検討
- C-3-23 MU コネクタ用瞬間接着剤の開発
- C-3-22 現場組立用 MU コネクタ研磨機の検討
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(2) : プロトタイプ試作と基本動作の確認
- 電気光混載配線板上での光導波路 : 面受光素子間光結合構造の検討
- 電気光混載マルチチップモジュールの光結合技術
- 電気光混載配線板上でのフリップチップ面受光素子-導波路間光結合
- 電気光混載MCMの光インタコネクション技術
- C-3-61 波長選択スイッチのミラー制御による温度依存損失の抑圧(光スイッチ・光変調器(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-10-133 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール : ParaBIT-1Fの開発(1)
- C-3-2 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : ParaBIT-1F用光結合部品の開発
- C-3-90 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(3) : モジュール構造(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-89 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(2) : 光学系(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-88 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(1) : 構成概要(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の実装技術
- SC-5-6 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : 構造簡略化および耐熱性向上の検討
- ポリマー光導波路フィルムの表面状態の評価
- 並列光インタコネクションモジュール用多チャンネル光インタフェース構成技術
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースへの樹脂V溝部品の適用
- ポリマー光導波路フィルムを用いた並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(5) : 45°ミラー付きポリマー光導波路フィルムの特性
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(4) : ポリマー光導波路を用いた光結合構造
- 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール:ParaBIT-1Fの開発(II)
- 並列光インタコネクションParaBITの開発
- 超多心テープ形光ファイバのスキュー特性
- プロトタイプParaBITモジュールの伝送特性
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用小形パッケージの検討
- C-3-4 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(1)
- C-3-3 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : ParaBIT-1F用24心BFコネクタの開発
- C-3-58 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 裸光ファイバの座屈特性評価
- C-3-57 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 光ファイバ先端の清掃方法の提案
- B-10-147並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタアダプタの検討
- C-5-8 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジユール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(3)
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(2)
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 新スライド式光ファイバ保護構造の提案
- ParaBITモジュール用多心BFコネクタのファイバ座屈による光学特性への影響
- 光ファイバの柔軟性を利用した多心光コネクタの構成技術
- キャピラリを用いた1軸調整PD : 斜め研磨ファイバ間アレイ光結合構造の検討
- マイクロキャピラリを用いた1軸調整LD、PDアレイ : 光ファイバアレイ間光結合構造の検討
- 多チャネル光インタコネクション用小型パッケージの検討
- キャピラリを用いた1軸調整LD-光ファイバ間アレイ光結合構造の検討
- ParaBITモジュールの実装技術と新BF(Bare Fiber)形光コネクタ (特集論文 光インタコネクションとその実装技術)
- 超小形光インタコネクトモジュールの開発と光I/OインタフェースMCMへの適用 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (光実装)
- 耐熱性に優れた低損失ポリマー光導波路
- 並列光インタコネクションにおけるファイバスキューの環境温度特性
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御 (レーザ・量子エレクトロニクス)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御 (光エレクトロニクス)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御 (電子部品・材料)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御 (機構デバイス)
- 高速光デバイスの実装技術
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 隣接チャネル間電気干渉を抑制可能な波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイ (マイクロ波)
- 隣接チャネル間電気干渉を抑制可能な波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイ (光エレクトロニクス)
- 隣接チャネル間電気干渉を抑制可能な波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイ (マイクロ波・ミリ波フォトニクス)
- 隣接チャネル間電気干渉を抑制可能な波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイ (エレクトロニクスシミュレーション)
- 隣接チャネル間電気干渉を抑制可能な波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイ