多チャネル光インタコネクション用小型パッケージの検討
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概要
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将来のマルチメディア社会を構築する上で不可欠なATM交換機等の高速・広帯域化に伴い、それらの通信系諸装置内のボード間、ユニット間接続への適用を狙いとした光インタコネクションモジュールの研究開発を進めてきた。特に小型化・高スループット化の要求があるため、3.5Gbit/s/ch,4chの送受信LSI用小型パッケージの試作を行い、LSI実装も含めた電気特性で良好な結果を得たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
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高原 秀行
NTT境界領域研究所
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新井 芳光
NTT境界領域研究所
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田中 伸幸
NTT境界領域研究所
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高原 秀行
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
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高原 秀行
Ntt 境界領域研
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森田 明
Ntt境界領域研究所
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大野 幸春
Ntt境界領域研究所
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冨室 久
NTT境界領域研究所
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