電気光混載配線板上でのフリップチップ面受光素子-導波路間光結合
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
光通信系諸装置の実現には、光素子とLSIとを混載実装したマルチチップモジュール(電気光混載MCM)の実装技術の開発が不可欠である。今回、有機光導波路技術と銅ポリイミド配線板技術・はんだバンプ素子接続技術等、最新の高速高周波実装技術とを融合した新しい電気光混載実装技術を開発し、電気光混載配線基板上で面受光素子-ポリイミド光導波路間光結合を実現して、3.5GHzの伝送帯域特性を得たので報告する。
- 1994-09-26
著者
-
高原 秀行
NTT境界領域研究所
-
小池 真司
NTT境界領域研究所
-
松井 伸介
NTT境界領域研究所
-
松井 伸介
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
高原 秀行
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
-
高原 秀行
Ntt 境界領域研
関連論文
- 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 電気光混載配線板上での光導波路一端面LDアレイ間光結合構造の検討
- 電気光混載配線板上における受光素子搭載技術 : 微小ミラー部品を用いた光結合構造の検討
- 樹脂製凹面マイクロミラーアレイ合分波器の構造と設計(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-91 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(4) : ファイバ構成技術(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 積層導波型光結合器による受光素子-光導波路間の新しい光結合系
- プラスチック光導波路を用いた電気光混載実装技術
- 複屈折性ポリイミド光導波路を用いた光ゲートスイッチの提案と高消化比化の検討
- C-3-23 MU コネクタ用瞬間接着剤の開発
- C-3-22 現場組立用 MU コネクタ研磨機の検討
- アレーベア光ファイバーの一括端面加工
- 真空ピンチャックの吸着特性(第3報) : ピン先端とウエハ裏面との接触
- MU形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発 : 結晶化ガラスフェルールの研磨
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工変質層の評価(第2報)
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第6報)-ピン支持研磨によるディンプル発生のメカニズム-
- C-3-22 MU形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発
- 真空ピンチャックの吸着特性(第2報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響の低減
- C-3-65 MU形光コネクタの低コスト端面研磨技術
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工変質層の評価
- 真空ピンチャックの吸着特性(第1報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響
- 光ファイバの端面研磨と加工変質層 : 加工変質層と反射減衰量の関係
- アレーベア光ファイバ端面のテーパ加工
- アレーベアーファイバ端面の球面研磨
- アレーファイバー端面のテーパ加工と装置
- アレーファイバ端面の球面研磨および装置
- 遊離微粒子加工を援用したマイクロ形状加工技術の開発(第1報) : 加工原理と光通信部品への適用
- 高精度加工用真空ピンチャックの開発(第1報) : ピン支持によるチャッキングの高精度化
- 光部品の高能率端面加工とその光学特性(第2報) --高速化とマイクロミラーへの適用--
- 電気光混載配線板上での光導波路 : 面受光素子間光結合構造の検討
- 電気光混載マルチチップモジュールの光結合技術
- 電気光混載配線板上でのフリップチップ面受光素子-導波路間光結合
- 電気光混載MCMの光インタコネクション技術
- R&Dホットコーナー 所内即時修理を可能とする光コネクタ現場組立技術
- SPP(Silicone-based Positive Photoresist)マスクによるポリイミドの三次元立体加工
- マイクロ光通信デバイスの製造技術とその応用
- 光コネクタ端面の高性能研磨装置の開発
- 光ファイバ加工への応用
- C-5-8 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジユール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(3)
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : PSC光ファイバの適用検討(2)
- C-3-85 Mu形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発 : プリドームフェルールの研磨方法
- キャピラリを用いた1軸調整PD : 斜め研磨ファイバ間アレイ光結合構造の検討
- マイクロキャピラリを用いた1軸調整LD、PDアレイ : 光ファイバアレイ間光結合構造の検討
- 多チャネル光インタコネクション用小型パッケージの検討
- キャピラリを用いた1軸調整LD-光ファイバ間アレイ光結合構造の検討
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第2報) -ピン支持研磨によるディンプルの発生-
- 静圧シール型真空ピンチャックの開発
- 高速光デバイスの実装技術
- 真空ピンチャックによる平面矯正 -裏面あらさの表面平坦度への影響の低減-
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第3報) -裏面あらさのウエハ平坦度への影響-
- 真空ピンチャックによる平面矯正
- 真空ピンチャックによる平面矯正(第5報) -ピン先端とウエハ裏面の接触状態-
- 粘弾性ポリシャによるポリシング過程のシミュレーション(第4報)ポリシャ特性への表面状態の影響