電気光混載配線板上での光導波路 : 面受光素子間光結合構造の検討
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概要
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将来の高速・広帯域通信システムの実現に向けたチップ間光インタコネクションとして、銅ポリイミド配線板上にフッ素化ポリイミド光導波路を形成した電気光混載配線板を用いた、光素子とLSIのマルチチップモジュール化の検討を進めている。現在までに、光導波路端部に反応性イオンビームエッチングにより形成した端面ミラーを用いて、光導波路とフリップチップ実装した面受光素子との光結合構造(端面ミラー結合)を実現し、電送帯3.5GHzを得ている。今回、結合構造配置の自由度増大を目指し、先端部に金属コートを施した微小ミラーを用いた表面実装型光結合構造(微少ミラー結合)を検討し、従来の端面ミラー構造との特性比較を行ったので報告する。
- 1995-09-05
著者
-
高原 秀行
NTT境界領域研究所
-
小池 真司
NTT境界領域研究所
-
高原 秀行
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
-
高原 秀行
Ntt 境界領域研
-
碓氷 光男
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
-
碓氷 光男
日本電信電話株式会社
-
小池 真司
NTT 境界領域研究所
-
碓氷 光男
NTT 境界領域研究所
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