光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
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概要
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高速大容量光モジュール用次世代フィルム実装技術として、フッ素化ポリイミド光導波路フィルム表面に高周波用配線を形成した光・電気複合フィルム(OEフィルム)上に、はんだバンプで光デバイスやLSI等を搭載するOE-COF(Optoelectronic Chip on Film)実装技術の開発を進めている。搭載する半導体デバイスの熱膨張係数に合わせた低熱膨張化を実現するため、シングルモード光導波路フィルムを低熱膨張層でサンドイッチする積層構造フィルムの設計・作製および特性評価を行った。作製した積層構造フィルムの熱膨張係数は、従来の光導波路フィルムの1/10以下であり、光学的特性を変化させずに半導体との熱膨張率整合を実現した。また、積層構造フィルム表面にコプレーナ伝送路を形成したOEフィルムを作製し、良好な高周波特性を確認した。
- 2004-04-16
著者
-
林 剛
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
小勝負 信建
Nttフォトニクス研究所
-
碓氷 光男
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
平田 泰興
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石沢 鈴子
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
大木 茂久
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
碓氷 光男
NTT境界領域研究所
-
大木 茂久
日本電信電話(株)nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
碓氷 光男
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
-
碓氷 光男
日本電信電話株式会社
-
碓氷 光男
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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