転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討

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概要

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将来実現が期待されている高密度集積・多機能ハイブリッド光実装モジュール(OE-MCM)には、超高速デバイス実装技術として微小はんだバンプ技術が重要であり、かつ光デバイスと光ファイバ等との光結合のアライメント技術も必要である。そこで本研究では、新たな2つの転写形微小はんだバンプ枝術について検討を行った。一方は、高いリフロ温度を有する80%Au-Snはんだを用いた転写形微小はんだバンプの形成方法とバンプ実装技術について検討した。この80%Au-SnとIn, Sn-Pbなとのはんだ材料を組み合わせることにより、各リフロ温度毎の多段階の実装プロセスが可能となる。また、他方として複数回転写することによりバンプ形状を制御するマルチ転写形微小はんだバンプの形成方法とバンプ実装技術について検討し、基板面内方向のみならず高さ方向にも±0.5 μm精度の3次元アライメントを実現した。
1999-12-03

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