高原 秀行 | Nttアドバンステクノロジ株式会社光材料技術事業ユニット
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概要
関連著者
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高原 秀行
Nttマイクロンステムインテグレーション研究所
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高原 秀行
Ntt通信エネルギー研究所
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高原 秀行
Nttアドバンステクノロジ株式会社光材料技術事業ユニット
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小勝負 信建
Nttフォトニクス研究所
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小勝負 信建
Ntt通信エネルギー研究所
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小勝負 信建
NTT通信エネルギ研究所
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石沢 鈴子
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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石橋 重喜
NTTアクセスサービスシステム研究所
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平田 泰興
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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佐々木 純一
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
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市村 顕
技術研究組合超先端電子技術開発機構武蔵野rc:(現)青山学院大学理工学部情報テクノロジ学科
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辛島 靖治
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子si技術研究部 武蔵野研究センタ
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岡部 豊
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子si技術研究部 武蔵野研究センタ
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恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
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恒次 秀起
Ntt 通信エネルギー研
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堀 彰弘
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部武蔵野研究センタ
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熊井 晃一
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部武蔵野研究センタ
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辛島 靖治
ASET電子SI技術研究部
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佐々木 純一
ASET電子SI技術研究部
-
市村 顕
ASET電子SI技術研究部
-
堀 彰弘
ASET電子SI技術研究部
-
岡部 豊
ASET電子SI技術研究部
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熊井 晃一
ASET電子SI技術研究部
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茨木 修
ASET電子SI技術研究部
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碓氷 光男
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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小勝負 信建
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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高原 秀行
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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恒次 秀起
NTT通信エネルギー研究所
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碓氷 光男
NTT境界領域研究所
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碓氷 光男
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
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碓氷 光男
日本電信電話株式会社
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碓氷 光男
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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石沢 鈴子
NTT通信エネルギー研究所
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石井 雄三
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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高原 秀行
NTT 通信エネルギー研究所
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石橋 重喜
NTT通信エネルギー研究所
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石井 雄三
NTT通信エネルギー研究所
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高原 秀行
日本電信電話株式会社
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石橋 重喜
日本電信電話株式会社NTT通信エネルギー研究所
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大木 茂久
Ntt 通信エネルギー研究所
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茨木 修
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部
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佐々木 純一
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部武蔵野研究センタ
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石橋 重喜
NTT 通信エネルギー研究所
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石沢 鈴子
NTT 通信エネルギー研究所
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平田 泰興
NTT 通信エネルギー研究所
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石沢 鈴子
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
平田 泰興
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
小勝負 信建
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
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平田 泰興
NTT通信エネルギー研究所
-
茨木 修
技術研究組合超先端電子技術開発機構光実装標準化技術部
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辛島 靖冶
技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET) 電子SI技術研究部
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立川 吉明
NTT 通信エネルギー研究所
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鍔本 美恵子
NTT アドバンステクノロジ(株)
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河尻 祐子
NTT 通信エネルギー研究所
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茨木 修
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子si技術研究部
著作論文
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
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- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術
- OE-COF (Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- C-3-138 低熱膨張フィルム光導波路を用いた光電気 Chip on film 実装技術
- C-3-62 低熱膨張ポリイミドフィルム光導波路
- Chip on Film 光電気実装技術の検討 : 850nm帯用ポリイミドマルチモード光導波路フィルムの基本検討
- C-3-41 ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装技術の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
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- C-3-91 小型・低価格 CWDM システム用 1.55 μm 帯階段格子形 8ch 合分波器の検討
- C-3-102 0E-MCM基板の高性能化に向けた基本検討
- 表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
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- 光回路実装における3次元実装技術
- 光回路実装技術の課題と将来動向(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- ポリマー系WDMデバイスの技術動向 (特集 WDM技術の現状)