高原 秀行 | Nttマイクロンステムインテグレーション研究所
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概要
関連著者
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高原 秀行
Nttマイクロンステムインテグレーション研究所
-
高原 秀行
Ntt通信エネルギー研究所
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小勝負 信建
Nttフォトニクス研究所
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高原 秀行
Nttアドバンステクノロジ株式会社光材料技術事業ユニット
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石沢 鈴子
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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小勝負 信建
Ntt通信エネルギー研究所
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恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
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恒次 秀起
Ntt 通信エネルギー研
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石橋 重喜
NTTアクセスサービスシステム研究所
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小勝負 信建
NTT通信エネルギ研究所
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高原 秀行
NTT光エレクトロニクス研究所
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石沢 鈴子
NTT光エレクトロニクス研究所
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小勝負 信建
NTT光エレクトロニクス研究所
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恒次 秀起
Ntt光エレクトロニクス研究所
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平田 泰興
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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疋田 真
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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恒次 秀起
NTT通信エネルギー研究所
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佐々木 純一
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
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市村 顕
技術研究組合超先端電子技術開発機構武蔵野rc:(現)青山学院大学理工学部情報テクノロジ学科
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細矢 正風
NTT境界領域研究所
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細矢 正風
Nttエレクトロニクス株式会社超高速モジュール事業部
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細矢 正風
NTT光エレクトロニクス研究所
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高原 秀行
Nttアドバンステクノロジ株式会社
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石沢 鈴子
NTT通信エネルギー研究所
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辛島 靖治
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子si技術研究部 武蔵野研究センタ
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碓氷 光男
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
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疋田 真
Nttアドバンステクノロジ
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川上 直美
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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高原 秀行
日本電信電話株式会社
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畠山 豊
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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岡部 豊
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子si技術研究部 武蔵野研究センタ
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碓氷 光男
NTT境界領域研究所
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高原 秀行
Nttアドバンステクノロジ株式会社光プロダクツビジネスユニット
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堀 彰弘
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部武蔵野研究センタ
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熊井 晃一
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部武蔵野研究センタ
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石橋 重喜
NTT通信エネルギー研究所
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辛島 靖治
ASET電子SI技術研究部
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佐々木 純一
ASET電子SI技術研究部
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市村 顕
ASET電子SI技術研究部
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堀 彰弘
ASET電子SI技術研究部
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岡部 豊
ASET電子SI技術研究部
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熊井 晃一
ASET電子SI技術研究部
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茨木 修
ASET電子SI技術研究部
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碓氷 光男
日本電信電話株式会社
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川上 直美
Nttアドバンステクノロジ
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畠山 豊
Nttアドバンステクノロジ株式会社光材料技術事業ユニット
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碓氷 光男
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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疋田 真
NTTフォトニクス研究所
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碓氷 光男
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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小勝負 信建
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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高原 秀行
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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長瀬 亮
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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小林 潤也
Ntt光エレクトロニクス研究所
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小林 潤也
NTT 光エレクトロニクス研究所
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松井 伸介
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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高原 秀行
NTT境界領域研究所
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松井 伸介
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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松井 伸介
日本電信電話(株)
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長瀬 亮
日本電信電話(株)武蔵野研究所
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高原 秀行
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所
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大木 茂久
Ntt 通信エネルギー研究所
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高原 秀行
Ntt 境界領域研
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柳 秀一
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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石井 雄三
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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高原 秀行
NTT 通信エネルギー研究所
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平田 泰興
NTT通信エネルギー研究所
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柳 秀一
NTTフォトニクス研究所
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石井 雄三
NTT通信エネルギー研究所
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柳 秀一
日本電信電話株式会社NITフォトニクス研究所
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都丸 暁
Nttアドバンステクノロジ株式会社
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小林 潤也
NTTフォトニクス研究所
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工藤 あや子
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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山本 二三男
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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今村 三郎
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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丸野 透
NTTフォトニクス研究所
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今村 三郎
Nttアドバンステクノロジ
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林 剛
Ntt光エレクトロニクス研究所
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林 剛
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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小林 潤也
Ntt フォトニクス研
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小林 潤也
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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安東 泰博
(株)フジクラ光電子回路開発センター
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佐藤 信夫
Ntt通信エネルギー研究所
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佐藤 信夫
Ntt光エレクトロニクス研究所
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疋田 真
NTT光エレクトロニクス研究所
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安東 泰博
NTT光エレクトロニクス研究所
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碓氷 光男
NTT光エレクトロニクス研究所
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碓氷 光男
NTT通信エネルギー研究所
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安東 泰博
(株)フジクラ 光電子回路開発センター
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石橋 重喜
日本電信電話株式会社NTT通信エネルギー研究所
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石橋 重喜
NTT光エレクトロニクス研究所
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茨木 修
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部
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佐々木 純一
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部武蔵野研究センタ
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石橋 重喜
NTT 通信エネルギー研究所
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石沢 鈴子
NTT 通信エネルギー研究所
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平田 泰興
NTT 通信エネルギー研究所
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石沢 鈴子
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
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平田 泰興
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
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小勝負 信建
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
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茨木 修
技術研究組合超先端電子技術開発機構光実装標準化技術部
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辛島 靖冶
技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET) 電子SI技術研究部
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鍔本 美恵子
NTTアドバンステクノロジ
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村越 裕
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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村田 則夫
NTTアドバンステクノロジ
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立川 吉明
NTT 通信エネルギー研究所
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鍔本 美恵子
NTT アドバンステクノロジ(株)
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河尻 祐子
NTT 通信エネルギー研究所
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立川 吉明
NTT通信エネルギー研究所
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大木 茂久
NTT通信エネルギー研究所
-
河尻 祐子
NTT通信エネルギー研究所
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茨木 修
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子si技術研究部
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工藤 あや子
Nttアドバンステクノロジ
著作論文
- C-3-7 0.85/1.31/1.55μm ポリマー波長合分波器
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術
- OE-COF (Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
- C-6-13 マルチ転写形微小はんだバンプを用いた高精度アライメント法の検討
- 転写形微小はんだバンプを用いたフィルム実装技術の基本検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- 転写形微小はんだバンプの形成およびその応用技術に関する検討
- マルチ転写形微小はんだバンプ技術の基本検討
- ポリマ導波路用PMTコネクタ
- フッ素化ポリイミドを用いた光スイッチモジュール
- C-3-138 低熱膨張フィルム光導波路を用いた光電気 Chip on film 実装技術
- C-3-62 低熱膨張ポリイミドフィルム光導波路
- Chip on Film 光電気実装技術の検討 : 850nm帯用ポリイミドマルチモード光導波路フィルムの基本検討
- C-3-27 Chip on Film光電気実装技術の提案
- C-3-7 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品への平板マイクロレンズの適用検討
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースのキャピラリによる制御性
- C-3-41 ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装技術の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装構造の検討
- C-6-18 Au-Snはんだを用いた転写形微小バンプ技術の検討
- C-3-91 小型・低価格 CWDM システム用 1.55 μm 帯階段格子形 8ch 合分波器の検討
- C-3-150 WWDMシステム用ポリマー製階段格子形合分波器モジュール
- フィルム導波路へのPMTコネクタ実装(光部品の実装・信頼性、一般)
- フィルム導波路へのPMTコネクタ実装(光部品の実装・信頼性,一般)
- フィルム導波路へのPMTコネクタ実装(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-3-23 MU コネクタ用瞬間接着剤の開発
- C-3-22 現場組立用 MU コネクタ研磨機の検討
- SC-3-7 光導波路形成用紫外線硬化アクリル樹脂
- C-3-40 OE-MCM用大規模光導波路配線基板の基本検討
- C-3-102 0E-MCM基板の高性能化に向けた基本検討
- 表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- 表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- 光回路実装における3次元実装技術
- 光回路実装技術の課題と将来動向(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 光回路実装技術特集に寄せて(光回路実装技術)
- ポリマー系WDMデバイスの技術動向 (特集 WDM技術の現状)