長瀬 亮 | 日本電信電話(株)武蔵野研究所

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関連著者

• 長瀬 亮

  日本電信電話(株)武蔵野研究所

• 長瀬 亮

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 長瀬 亮

  千葉工業大学

• 小林 勝

  日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所

• 柳 秀一

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 小林 勝

  Nttアドバンステクノロジ(株)

• 柳 秀一

  NTTフォトニクス研究所

• 浅川 修一郎

  日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所

• 浅川 修一郎

  日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所

• 柳 秀一

  日本電信電話株式会社NITフォトニクス研究所

• 長瀬 亮

  千葉工業大学工学部

• 阿部 宜輝

  日本電信電話株式会社フォトニクス研究所

• 阿部 宜輝

  日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所

• 松井 伸介

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 松井 伸介

  日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所

• 松井 伸介

  日本電信電話(株)

• 柳 秀一

  Ntt フォトニクス研

• 阿部 宜輝

  日本電信電話(株) NTTフォトニクス研究所

• 首藤 義人

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 首藤 義人

  日本電信電話(株) フォトニクス研究所

• 大木 茂久

  日本電信電話(株)nttマイクロシステムインテグレーション研究所

• 石川 良征

  日本電信電話(株)通信エネルギー研究所

• 石川 良征

  日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所

• 冨田 茂

  日本電信電話株式会社 NTTアクセスサービスシステム研究所

• 中野 正行

  (株)渡辺製作所

• 斧田 誠一

  (株)渡辺製作所

• 木原 満

  日本電信電話株式会社NTTアクセスサービスシステム研究所

• 木原 満

  日本電信電話株式会社nttアクセスサービスシステム研究所:(現)東日本電信電話株式会社

• 木原 満

  Nttフィールドシステム研究開発センタ

• 黒木 保

  (株) 渡辺製作所

• 平山 守

  日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所

• 田野辺 博正

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 細野 茂

  日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所

• 大野 正善

  NTT光エレクトロニクス研究所

• 大野 正善

  日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所

• 大野 正善

  日本電信電話(株)茨城電気通信研究所

• 平山 守

  NTT光エレクトロニクス研究所

• 平山 守

  日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所

• 大野 正善

  Ntt

• 田野辺 博正

  日本電信電話株式会社 フォトニクス研究所

• 小林 潤也

  日本電信電話

• 井上 恵一

  (株)渡辺製作所

• 小林 潤也

  日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所

• 冨田 茂

  Nttアクセスサービスシステム研究所

• 冨田 茂

  Nttアクセスサービスシステム研究所 アクセスメディアp

• 小林 勝

  NTTエレクトロニクス (株)

• 東野 俊一

  日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所

• 斧田 誠一

  (株) 渡辺製作所

• 中野 正行

  (株) 渡辺製作所

• 井上 恵一

  (株) 渡辺製作所

• 大庭 直樹

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 大庭 直樹

  Nttフォトニクス研究所 日本電信電話(株)

• 高原 秀行

  日本電信電話株式会社

• 廣田 栄伸

  日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所

• 廣田 栄伸

  日本電信電話(株) フォトニクス研究所

• 阪本 匡

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 高原 秀行

  NTT境界領域研究所

• 高原 秀行

  Nttマイクロンステムインテグレーション研究所

• 高原 秀行

  日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所

• 高原 秀行

  Ntt 境界領域研

• 界 義久

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 今井 健之

  日本電信電話株式会社nttアクセスサービスシステム研究所

• 島地 重幸

  東北大学工学部

• 浅川 修一郎

  NTTビズリンク

• 酒井 高男

  山形大学工学部

• 黒木 保

  (株)渡辺製作所

• 阪本 匡

  日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所

• 阿部 宜輝

  日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所

• 今井 健之

  日本電信電話株式会社 Nttアクセスサービスシステム研究所

• 亀井 新

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 高橋 浩

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 小松 康俊

  株式会社渡辺製作所開発部

• 中野 正行

  株式会社渡辺製作所開発部

• 斧田 誠一

  株式会社渡辺製作所開発部

• 石井 元速

  日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所

• 田村 保暁

  日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所

• 亀井 新

  Nttフォトニクス研究所

• 小林 潤也

  NTT 光エレクトロニクス研究所

• 平 淳司

  株式会社精工技研

• 椎野 雅人

  古河電気工業株式会社

• 小松 康俊

  (株)渡辺製作所

• 井上 正夫

  Jis光コネクタ標準化委員会:ヒロセ電機株式会社

• 石井 元速

  NTTフォトニクス研究所

• 斧田 誠一

  (株)渡辺製作所開発部

• 浅野 秀樹

  日本電気硝子株式会社

• 今井 健之

  NTTアクセスサービスシステム研究所

• 大庭 直樹

  NTTアクセスサービスシステム研究所

• 田村 保暁

  日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所

• 桝 秀一

  日本電信電話株式会社NTTフオトニクス研究所

• 平 淳司

  Jis光コネクタ標準化委員会:株式会社精工技研

• 椎野 雅人

  古河電気工業株式会社研究開発本部ファイテルフォトニクス研究所

• 椎野 雅人

  Jis光コネクタ標準化委員会:古河電気工業株式会社

• 大庭 直樹

  日本電信電話株式会社 Nttアクセスサービスシステム研究所

• 井上 正夫

  ヒロセ電機株式会社

• 亀井 新

  Nttエレクトロニクス(株)

• 高橋 浩

  Nttフォトニクス研究所 日本電信電話株式会社

• 高橋 浩

  Nttフォトニクス研究所複合デバイス研究部

• 亀井 新

  日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所

• 石井 元速

  日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所

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著作論文

• 光コネクタ国際標準化の動向
• B-13-7 簡易組立光コネクタ用ファイバ端面加工ツールの検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
• B-13-3 簡易組立光コネクタにおける被覆付き光ファイバ把持の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
• B-13-7 光モジュールと光コネクタ接続部の機械的試験方法の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
• IEC TC86 JWG9における光配線板の標準化動向
• C-3-56 SF光コネクタを適用した多チャンネル光モジュール(2) : 光送受信特性(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-55 SF光コネクタを適用した多チャンネル光モジュール(1) : 光インタフェースの構成(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• ボード実装用多芯SF光コネクタ(応用最前線,光回路実装の現状と将来展望)
• SC及びMU形光コネクタの屋外環境下での信頼性評価(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
• SC及びMU形光コネクタの屋外環境下での信頼性評価(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
• ボード実装用16心SF光コネクタ
• CS-3-3 SC及びMU形光コネクタの屋外環境下での信頼性評価(CS-3.機構デバイスとシステム信頼性,シンポジウムセッション)
• C-5-11 スタブ構造によるファイバセンサヘッドのディスクリート化に関する検討(C-5.機構デバイス,一般セッション)
• C-3-51 高Δ太コアファイバを用いた小型プラガブルCWDMフィルタモジュール(C-3. 光エレクトロニクス(パッシブデバイス・モジュール), エレクトロニクス1)
• 小型低損失プラガブルWDMフィルタモジュールの検討
• C-3-23 MU コネクタ用瞬間接着剤の開発
• C-3-22 現場組立用 MU コネクタ研磨機の検討
• 簡易MUレセプタクル用プラスチックフェルールの光接続特性と信頼性
• 簡易MUレセプタクル用プラスチックフェルールの光接続特性と信頼性
• C-3-121 POF 用 MU 形プラスチックフェルールの検討
• シングルモード用プラスチックフェルールの研磨条件の検討
• シングルモード用プラスチックフェルールの研磨条件の検討
• ファイバ端面研磨が不要な現場組立Physical Contactコネクタの検討(高機能光ファイバ及び一般)
• C-3-119 光ファイバの座屈を利用した融着接続(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
• かさ歯車の簡易歯切り法に関する研究 : 第2報,歯すじのクラウニング
• かさ歯車の簡易歯切り法に関する研究 : 第1報,歯切り法の基本形
• CS-4-4 BOFの温度及び圧力印加による反射スペクトルシフト(CS-4.センシング・計測技術,シンポジウム)
• B-13-14 ファイバ端面研磨が不要な現場組立PCコネクタの検討(B-13. 光ファイバ応用技術,一般セッション)
• 瞬間接着剤を用いた光コネクタの信頼性(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
• 瞬間接着剤を用いた光コネクタの信頼性(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
• BCS-1-6 通信用光コネクタのハイパワー特性(BCS-1.光通信におけるハイパワー化への期待と課題,シンポジウム)
• BCS-1-6 通信用光コネクタのハイパワー特性(BCS-1.光通信におけるハイパワー化への期待と課題,シンポジウム)
• BOF反射スペクトルの膜厚方向圧力依存性(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
• SM/MM共用デュアルモード光ファイバ(光ファイバ,光ファイバケーブル,光ファイバ部品,光信号処理,光計測,光伝搬,光発生,一般)
• BOF反射スペクトルの膜厚方向圧力依存性(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
• BOF反射スペクトルの膜厚方向圧力依存牲(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
• BOF反射スペクトルの膜厚方向圧力依存性(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
• 光コネクタ現場組立用小型研磨機の開発(2006年度(第26回)精密工学会技術賞)
• 短尺マイクロホールを用いたSF光コネクタ
• C-5-9 短尺マイクロホールを用いたSF光コネクタ(C-5.機構デバイス,一般講演)
• CK-2-6 光接続デバイスおよび光受動部品の標準化動向 : IEC TC86/SC86B(CK-2.電子技術に関する国際標準化の重要性と電子情報通信学会における活動,ソサイエティ特別企画,ソサイエティ企画)
• C-3-60 シリコーン除去効果の高い光ファイバ用ワイパ(光ファイバ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• C-3-59 SM/MM共用ダブルコア光ファイバ(光ファイバ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• C-3-32 単心系光コネクタの現場組立技術(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• CS-5-6 プラグインFiber PC光コネクタを用いたフルメッシュ光ファイバ配線(CS-5.光・高周波デバイスの接続技術,シンポジウム)
• 端面スクラッチのある光コネクタの耐久性に関する実験(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 光コネクタの標準化動向
• 端面傷のある光コネクタの耐久性に関する実験
• C-3-35 端面傷のある光コネクタの耐久性に関する実験(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
• C-3-33 ベアファイバを用いたFPCコネクタの検討(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
• C-3-32 SC形光コネクタの現場組立技術(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
• C-3-31 単心系光コネクタの現場組立技術(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
• セラミックスマイクロホールアレイを用いた16心FPCコネクタ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
• セラミックスマイクロホールアレイを用いた16心FPCコネクタ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
• セラミックスマイクロホールアレイを用いた16心FPCコネクタ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
• セラミックスマイクロホールアレイを用いた16心FPCコネクタ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
• MU形光コネクタの現場組立技術(第2報)
• C-3-71 MUコネクタ現場組立技術の開発(光コネクタ)(C-3.光エレクトロニクス)
• C-3-70 ファイバマネジメント技術を用いたDCスイッチモジュールの実装(光コネクタ)(C-3.光エレクトロニクス)
• MU嵌合構造を用いたシャッタ付16心FPCコネクタ
• C-3-120 MU 嵌合構造を適用したシャッタ付 16 心 FPC コネクタ
• 光ファイバにおけるファイバヒューズ伝搬機構の検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• MU形光コネクタの現場組立技術(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• 光ファイバにおけるファイバヒューズ伝搬機構の検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• 光ファイバにおけるファイバヒューズ伝搬機構の検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• 光ファイバにおけるファイバヒューズ伝搬機構の検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• [レビュー講演]ハイパワー下における光コネクタの取り扱い安全性について(光波長変換技術,光スイッチング,一般)
• C-3-44 ファイバフューズ発生機構の検討
• 単一モード光ファイバにおけるファイバヒューズ発生機構の検討
• MU形光コネクタの現場組立技術(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• MU形光コネクタの現場組立技術(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• MU形光コネクタの現場組立技術(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
• ファイバ配線板へのPLC表面実装技術の検討
• ファイバ配線板へのPLC表面実装技術の検討
• ファイバ配線板へのPLC表面実装技術の検討
• ファイバ配線板へのPLC表面実装技術の検討
• C-3-109 MU-APC コネクタの開発
• C-3-108 PC コネクタのハイパワー特性

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