小林 潤也 | 日本電信電話
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概要
関連著者
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小林 潤也
日本電信電話
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小林 潤也
NTT 光エレクトロニクス研究所
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阿部 宜輝
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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小林 潤也
Ntt光エレクトロニクス研究所
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小林 潤也
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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阿部 宜輝
日本電信電話(株) NTTフォトニクス研究所
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長瀬 亮
千葉工業大学
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阿部 宜輝
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
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廣田 栄伸
日本電信電話(株) フォトニクス研究所
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浅川 修一郎
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
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長瀬 亮
千葉工業大学工学部
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浅川 修一郎
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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松井 伸介
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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阿部 宜輝
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
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柳 秀一
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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柳 秀一
日本電信電話株式会社NITフォトニクス研究所
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松井 伸介
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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松井 伸介
日本電信電話(株)
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廣田 栄伸
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
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佐々木 雄三
日本電信電話(株)フォトニクス研究所
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豊田 誠治
日本電信電話(株)フォトニクス研究所
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亀井 新
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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井藤 幹隆
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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長瀬 亮
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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亀井 新
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
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長瀬 亮
日本電信電話(株)武蔵野研究所
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小勝負 信建
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
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井藤 幹隆
Nttフォトニクス研究所日本電信電話株式会社
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平林 克彦
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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松井 伸介
千葉工業大学工学部
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小勝負 信建
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
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井藤 幹隆
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
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松井 伸介
千葉工業大学 工学部
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亀井 新
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
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上野 雅浩
日本電信電話(株)NTTサイバースペース研究所
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井藤 幹隆
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
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松井 伸介
千葉工業大学
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柳 秀一
NTTフォトニクス研究所
-
柳 秀一
Ntt フォトニクス研
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八木 生剛
NTTアドバンステクノロジ(株)
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小林 勝
Nttアドバンステクノロジ(株)
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岩本 政明
株式会社白山製作所
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佐々木 雄三
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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長沼 和則
NTTアドバンステクノロジ
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浅川 修一郎
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
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岡部 勇一
日本電信電話(株)フォトニクス研究所
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坂本 尊
日本電信電話(株)フォトニクス研究所
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小林 潤也
NTTフォトニクス研究所
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豊田 誠治
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
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今井 欽之
Nttフォトニクス研究所
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今井 欽之
日本電信電話(株)フォトニクス研究所
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小林 潤也
Nttアドバンステクノロジ株式会社光デバイス事業部
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田野辺 博正
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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細野 茂
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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八木生 剛
Nttサイバースペース研究所
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八木 生剛
日本電信電話(株)フォトニクス研究所
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宮津 純
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
松井 伸介
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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豊田 誠治
Nttフォトニクス研究所
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鹿間 光太
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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近江 雅人
大阪大学
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宮津 純
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
-
今井 欽之
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
-
小林 勝
NTTアドバンステクノロジ株式会社先端技術事業本部
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田野辺 博正
日本電信電話株式会社 フォトニクス研究所
-
菅井 栄一
NTTアドバンステクノロジ(株)
-
小林 潤也
日本電信電話(株)フォトニクス研究所
-
上野 雅浩
日本電信電話(株)フォトニクス研究所
-
長沼 和則
NTTアドバンステクノロジ株
-
岡部 勇一
日本電信電話株フォトニクス研究所
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坂本 尊章
日本電信電話株フォトニクス研究所
-
豊田 誠治
日本電信電話株フォトニクス研究所
-
鹿間 光太
日本電信電話株式会社,NTTフォトニクス研究所
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佐々木 雄三
日本電信電話株フォトニクス研究所
-
八木 生剛
NTTアドバンステクノロジ株
-
坂本 尊
日本電信電話株フォトニクス研究所
著作論文
- IECにおける光配線板の国際標準化動向と国内プロジェクトでの取り組み(標準化動向,光回路実装の現状と将来展望)
- 光インターコネクション技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 光ファイバ端面マイクロテーパ加工技術の開発
- 光ファイバ先端へのマイクロ曲面形状加工
- B-13-7 簡易組立光コネクタ用ファイバ端面加工ツールの検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-13-3 簡易組立光コネクタにおける被覆付き光ファイバ把持の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-13-7 光モジュールと光コネクタ接続部の機械的試験方法の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- IEC TC86 JWG9における光配線板の標準化動向
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工特性の評価
- 光コネクタ付き光ケーブルのニューテーション試験の検討
- SF光コネクタを適用した多チャンネル光モジュール
- B-13-16 LCコネクタ付き光ケーブルのニューテーション試験の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-13-13 被覆除去不要な光ファイバアライメント技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-13-12 被覆除去不要な光ファイバ切断技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- C-3-65 量産型マイクロホール部品を用いたSF光コネクタ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-13-23 被覆付きファイバ端面加工技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 被覆除去不要なストリップフリー光ファイバ接続技術の検討(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,一般)
- 被覆除去不要なストリップフリー光ファイバ接続技術の検討(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,一般)
- BCS-1-2 光コネクタ接続点におけるハイパワー伝送の影響(BCS-1.光ファイバ接続技術の現状と将来動向,シンポジウムセッション)
- BCS-1-2 光コネクタ接続点におけるハイパワー伝送の影響(BCS-1. 光ファイバ接続技術の現状と将来動向,シンポジウムセッション)
- B-13-1 ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの評価(B-13. 光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ストリップフリーPhysical Contact光コネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ストリップフリーPhysical Contact光コネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ストリップフリーPhysical Contact光コネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ストリップフリーPhysical Contact光コネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- C-4-20 KTN結晶への電子注入の過渡応答解析(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- 光インターコネクション技術の現状と展望
- C-3-7 KTN結晶を用いたOCT用200kHz光偏向器の消費電力(光スイッチ(1),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- C-3-30 エタロン挿入型KTN SS-OCT光源を用いたOCTシステムにおけるノイズ解析(光センシング(1),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-72 200kHz KTN OCT用波長掃引光源のコヒーレンス長の伸長(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-71 200kHz駆動KTN光スキャナの内部多重反射による広角化(C-3.光エレクトロニクス)
- CI-3-4 KTN光偏向器を用いた高速SS-OCT用200kHz波長掃引光源(CI-3.環境・生体計測のための光デバイス,ソサイエティ企画)
- ニユーテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価