2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
従来のアサーマルAWGは、石英ガラスが屈折率の温度依存性に2次のプラスの項を持つため、温度による2次の波長シフトが残留している。この残留温度特性を補償するため、屈折率の温度依存性の2次係数がマイナスの材料としてポリオレフインを見出し、これを用いた新しい構造のアサーマルAWGを考案した。本素子は2つの溝を持ち、それぞれにシリコーン樹脂とポリオレフィン樹脂を充填し、AWGの1次、2次温度特性を同時に補償した。その結果-40〜+80℃で従来のアサーマルAWGは80pmの波長シフトがあっだのに対し、16pmまで低減できた。
- 2011-08-18
著者
-
亀井 新
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
井藤 幹隆
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
亀井 新
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
小林 潤也
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
小林 潤也
日本電信電話
-
小林 潤也
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
小勝負 信建
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
-
井藤 幹隆
Nttフォトニクス研究所日本電信電話株式会社
-
平林 克彦
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
小勝負 信建
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
井藤 幹隆
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
亀井 新
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
井藤 幹隆
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
関連論文
- B-10-46 ガードインターバルを用いない偏波多重コヒーレントOFDMによる13.4Tb/s (134 x 111 Gb/s) 3,600km SMF伝送(B-10.光通信システムA(線路),一般セッション)
- Cyclic AWGを用いたモノリシック分散配置波長群選択スイッチ
- C-3-47 PLC型43Gb/s DQPSK復調器の低消費電力化(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-47 波面整合法による集積型PLCデバイスの導波路交差損失低減(導波路解析・設計,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-39 波長モニタ用AWGの透過波長掃引特性(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-79 光チャンネルモニタ用透過波長可変AWG(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-19 マルチチップPLC集積波長選択スイッチモジュール(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-22 低損失小型32chアサーマルAWG(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- 狭テーパ構造を用いたPLC型スポットサイズ変換器(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 1.5%-Δ石英系PLCを用いた4チャンネル × 10-Gbit/sハイブリツド集積多波長レーザモジュール
- 1.5%-Δ石英系PLCを用いた4チャンネル×10-Gbit/sハイブリッド集積多波長レーザモジュール
- 1.5%-Δ石英系PLCを用いた4チャンネル×10-Gbit/s ハイブリッド集積多波長レーザモジュール
- C-3-23 1.5%-Δ石英系PLCを用いた4-channel x 10Gbit/sハイブリッド集積多波長送信モジュール
- C-3-68 シングルチップ集積化超小型16ch V-AWGにおけるVOA-AWG間熱干渉の評価(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 超低消費電力PLC光VOAスイッチ(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-90 CSP-PDスタック実装技術を用いたPLC一体集積32ch ROAMモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-87 サスペントディド狭リッジ構造を用いた超小型超低消費電力V-AWG(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-92 PLC集積マイクロミラーを用いたモニタPDスタック実装型シングルチップ16ch V-AWGモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-85 マルチチップPLC構成を用いた複合機能WDM光モジュール(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-89 ダブルコア・スポットサイズ変換器を用いた超低損失小型AWG(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-87 片端ピッグテールを適用した小型PLCフィルタモジュール(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-82 TiO_2-SiO_2を用いたアサーマルアレイ導波路格子(AWG(2))(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-15 波長監視機能付きPLC型分波フィルタ(石英系導波路デバイス,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- 波長監視機能付きPLC型分波フィルタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- C-3-22 多地点監視用AWG型光チャンネルモニタ(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-9 石英系導波路型1×128熱光学スイッチ
- 駆動回路を集積した石英系16x16マトリックス光スイッチモジュール
- C-3-66 AWG型光チャンネルモニタにおける波長周回性を応用したPD数削減の検討(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-78 AWGとCSP型PDアレイを用いた40-ch光パワーチャンネルモニタモジュール(アクティブモジュール・AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 積層石英系光導波路の層間光方向性結合器の作製と評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- C-3-25 2.5%Δ超小型PLCへのCSP-PDスタック型インラインモニタ集積(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-21 超小型100GHz 40ch VMUX/DEMUX(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-7 超高Δ導波路ダブルコアスポットサイズ変換器(導波路デバイス(I),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-86 2.5%Δ導波路を用いた超小型低損失40-ch AWG(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- B-10-42 拡張L帯におけるSN比最大化2次分布ラマン増幅を用いたガードインターバル無しのコヒーレントOFDM信号の13.5Tb/s(135x111Gb/s),7209km伝送(B-10.光通信システムB(光通信),一般セッション)
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ (レーザ・量子エレクトロニクス)
- 小型・低消費電力PLC型1xN光スイッチ
- C-3-45 タンデムMZI同期構成を用いた低リップル高矩形帯域AWG(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- C-3-84 マルチモード出力導波路を有するAWGによる光パワーチャンネルモニタの高感度化(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 1.5%-Δ石英系PLCを用いた4チャンネル × 10-Gbit/sハイブリツド集積多波長レーザモジュール
- C-3-76 マルチモード導波路出力AWGによる低損失なCWDM分波器(AWG(1))(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-60 マルチモード出力導波路AWGを用いた1.25Gb/s×8チャネルCWDM受信モジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-13 スポットサイズ変換器を一体集積した低損失 256 チャネル AWG モジュール
- コア内応力の導波路構造依存性を利用した石英系AWGの偏波無依存化(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス,光集積回路,一般)
- C-3-72 1.5%-Δ導波路用 T 字型スポットサイズ変換器
- C-3-60 下部クラッドのリッジ構造を用いた偏波無依存石英系 AWG
- 1.5%-Δ導波路を用いた超低損失アレイ導波路回折格子
- C-3-67 1.5%-Δ導波路とスポットサイズ変換器を用いた超低損失小型AWG
- C-3-90 低損失大規模256ch AWGモジュールの開発
- 狭テーパ構造を用いたPLC型スポットサイズ変換器(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 狭テーパ構造を用いたPLC型スポットサイズ変換器(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 積層石英系光導波路の層間光方向性結合器の作製と評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 積層石英系光導波路の層間光方向性結合器の作製と評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 積層石英系光導波路の層間光方向性結合器の作製と評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- C-3-91 AWGとファイバ配線板を用いた低損失・低クロストークな波長周回性ルータ
- C-3-51 低PDλ、温度無依存リング共振器(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-37 PLC型低消費電力43Gbs DQPSK復調器(導波路デバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-44 1次モードコンバータを用いた広帯域タンデムMZI同期AWG(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-18 ドライエッチングによる石英系平面光波回路内への低損失垂直光路変換ミラー作製(導波路デバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- OFC/NFOEC 2010報告 : パッシブモジュール/デバイス関連(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス,光集積回路,一般(OFC報告))
- OFC/NFOEC 2010報告 : パッシブモジュール/デバイス関連(光変復調方式,多値光変復調,コヒーレント光通信,光増幅・中継技術,非線形・偏波問題,コア・メトロシステム,海底伝送システム,光伝送システム設計・ツール,一般(OFC報告))
- C-3-34 2.5%-Δ導波路を用いた超小型アサーマルAWGモジュール(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 波長監視機能付きPLC型分波フィルタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,一般)
- B-12-10 CWDM技術を使った低コストAWG-STARネットワーク(B-12. フォトニックネットワーク)
- 小型低損失プラガブルWDMフィルタモジュールの検討
- 小型低損失プラガブルWDMフィルタモジュールの検討
- C-3-28 AWGを用いた階層化光パスノード機能素子(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-12-18 波長パスを再構成可能な波長ルーティングシステム(R-AWG-STAR)(B-12.フォトニックネットワーク,一般セッション)
- C-3-35 8連1×8アサーマルAWGモジュールの開発(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 波長監視機能付きPLC型分波フィルタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,一般)
- C-3-38 MZI同期型広帯域AWGの低損失化(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-24 低損失フラットアサーマルAWG(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-89 128心ファイバー括接続技術を用いた低損失25GHz-128ch AWGモジュールの開発
- CS-3-4 TFF挿入PLC型WDMフィルタ(CS-3. 高機能・低コスト化が進むメトロ・アクセス用光部品の最新動向, エレクトロニクス1)
- TFF挿入PLC型WDMフィルタ(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス, 光集積回路, 一般)
- C-3-12 超高Δ小型アサーマル AWG の低損失化
- AWG-STARネットワークシステムのスケーラビリティ
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- B-12-3 波長周回性AWGを用いたフルメッシュネットワーク (AWG-STAR) におけるスケーラビリティ
- 超高Δ石英系PLCによる大規模な波長周回性AWGルータの実現
- 超高Δ石英系PLCによる大規模な波長周回性AWGルータの実現
- 超高Δ石英系PLCによる大規模な波長周回性AWGルータの実現
- 超高Δ石英系PLCによる大規模な波長周回性AWGルータの実現
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- AWG-STARネットワークシステムのスケーラビリティ
- AWG-STARネットワークシステムのスケーラビリティ
- C-3-57 石英系PLC型可変波長フィルタアレイ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-24 超高Δ石英系 PLC による小型アサーマル AWG
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- PLCを用いたCDC-ROADM向け光信号集約スイッチ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- PLCを用いたCDC-ROADM向け光信号集約スイッチ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- PLCを用いたCDC-ROADM向け光信号集約スイッチ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))