C-3-68 シングルチップ集積化超小型16ch V-AWGにおけるVOA-AWG間熱干渉の評価(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-08-29
著者
-
亀井 新
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
渡邉 啓
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
橋詰 泰彰
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
井上 靖之
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
井上 靖之
Nttフォトニクス研究所複合光デバイス研究部
-
那須 悠介
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
神徳 正樹
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
笠原 亮一
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
橋詰 泰彰
NTTフォトニクス研究所日本電信電話株式会社
-
井藤 幹隆
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
亀井 新
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
笠原 亮一
Nttエレクトロニクス(株)
-
渡邊 啓
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
神徳 正樹
Nttフォトニクス研究所
-
神徳 正樹
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究
-
那須 悠介
日本電信電話(株)フォトニクス研究所
-
井藤 幹隆
Nttフォトニクス研究所日本電信電話株式会社
-
渡辺 啓
住友ベークライト
-
井藤 幹隆
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
亀井 新
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
笠原 亮一
日本電信電話株式会社NTrフォトニクス研究所
-
神徳 正樹
日本電信電話(株) NTTフォトニクス研究所
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