小林 潤也 | Ntt光エレクトロニクス研究所
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概要
関連著者
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小林 潤也
Ntt光エレクトロニクス研究所
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小林 潤也
NTT 光エレクトロニクス研究所
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小林 潤也
日本電信電話
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阿部 宜輝
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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阿部 宜輝
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
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小林 潤也
NTTフォトニクス研究所
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小林 潤也
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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阿部 宜輝
日本電信電話(株) NTTフォトニクス研究所
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廣田 栄伸
日本電信電話(株) フォトニクス研究所
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松浦 徹
Nttフォトニクス研究所
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丸野 透
Ntt光エレクトロニクス研究所
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松井 伸介
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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松浦 徹
NTT基礎技術総合研究所
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松浦 徹
Nttアドバンステクノロジ(株) 材料開発&分析センタ
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丸野 透
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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浅川 修一郎
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
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長瀬 亮
千葉工業大学工学部
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長瀬 亮
千葉工業大学
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佐々木 重邦
NTT基礎技術総合研究所
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浅川 修一郎
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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佐々木 重邦
Nttアドバンステクノロジ(株) 材料開発&分析センタ
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丸野 透
Ntt フォトニクス研
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亀井 新
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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井藤 幹隆
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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亀井 新
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
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阿部 宜輝
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
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小勝負 信建
日本電信電話株式会社 NTT通信エネルギー研究所
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井藤 幹隆
Nttフォトニクス研究所日本電信電話株式会社
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平林 克彦
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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松井 伸介
千葉工業大学工学部
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小勝負 信建
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
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井藤 幹隆
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
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松井 伸介
千葉工業大学 工学部
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亀井 新
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
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井藤 幹隆
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
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松井 伸介
千葉工業大学
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松井 伸介
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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松井 伸介
日本電信電話(株)
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高原 秀行
NTT光エレクトロニクス研究所
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柳 秀一
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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柳 秀一
NTTフォトニクス研究所
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柳 秀一
Ntt フォトニクス研
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柳 秀一
日本電信電話株式会社NITフォトニクス研究所
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玉村 敏昭
Ntt 光エレクトロニクス研究所
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都丸 暁
Nttアドバンステクノロジ株式会社
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疋田 真
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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圓佛 晃次
NTT 光エレクトロニクス研究所
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廣田 栄伸
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
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石井 哲好
NTT 光エレクトロニクス研究所
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疋田 真
NTT光エレクトロニクス研究所
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肥田 安弘
NTT光エレクトロニクス研究所
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吉村 了行
NTT光エレクトロニクス研究所
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岩本 政明
株式会社白山製作所
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今村 三郎
NTT光エレクトロニクス研究所
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肥田 安弘
Nttフォトニクス研究所
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石沢 鈴子
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
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石沢 鈴子
NTT光エレクトロニクス研究所
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高原 秀行
Nttマイクロンステムインテグレーション研究所
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高原 秀行
Nttアドバンステクノロジ株式会社
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都丸 暁
NTT光エレクトロニクス研究所
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圓佛 晃次
NTT光エレクトロニクス研究所
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大野 透
NTT光エレクトロニクス研究所
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石井 哲好
NTT光エレクトロニクス研究所
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玉村 敏昭
NTT光エレクトロニクス研究所
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林 剛
Ntt光エレクトロニクス研究所
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林 剛
Nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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小林 潤也
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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丸尾 容子
NTT 入出力システム研究所
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堀内 敏行
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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福田 真
Ntt通信エネルギー研究所
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小勝負 信建
NTT光エレクトロニクス研究所
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小勝負 信建
Nttフォトニクス研究所
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恒次 秀起
日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所
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恒次 秀起
Ntt光エレクトロニクス研究所
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恒次 秀起
Ntt 通信エネルギー研
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高原 秀行
Ntt通信エネルギー研究所
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立川 吉明
NTT 通信エネルギー研究所
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立川 吉明
NTT通信エネルギー研究所
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松井 伸介
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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浅川 修一郎
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
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鹿間 光太
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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鹿間 光太
日本電信電話株式会社,NTTフォトニクス研究所
著作論文
- シンクロトロン放射光によるポリイミドの屈折率制御と導波路回折格子作製法への応用
- 放射光照射によるポリイミド光導波路回折格子の作製
- 光ファイバ先端へのマイクロ曲面形状加工
- 転写形微小はんだバンプを用いたフィルム実装技術の基本検討
- フッ素化ポリイミドを用いた光スイッチモジュール
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工特性の評価
- 光コネクタ付き光ケーブルのニューテーション試験の検討
- フッ素化ポリイミドを用いた光通信システム用光部品の研究動向
- フッ素化ポリイミド光導波路を用いたY-分岐型TOスイッチ
- フッ素化ポリイミド光導波路で作製した基本光回路の特性
- フッ素化ポリイミド光導波路で作製した基本光回路の特性
- フッ素化ポリイミド光導波路で作製した基本光回路の特性
- フッ素化ポリイミド光導波路で作製した基本光回路の特性
- B-13-16 LCコネクタ付き光ケーブルのニューテーション試験の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- UV硬化型エポキシ樹脂を用いた高耐熱性マルチモード光導波路
- UV硬化型エポキシ樹脂を用いた高耐熱性マルチモード光導波路
- B-13-13 被覆除去不要な光ファイバアライメント技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- C-3-100 フッ素化ポリイミド導波路格子フィルタの可変スペクトル特性
- C-3-65 量産型マイクロホール部品を用いたSF光コネクタ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-13-23 被覆付きファイバ端面加工技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減 (レーザ・量子エレクトロニクス)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減 (光エレクトロニクス)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減 (電子部品・材料)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減 (機構デバイス)
- 被覆除去不要なストリップフリー光ファイバ接続技術の検討(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,一般)
- 被覆除去不要なストリップフリー光ファイバ接続技術の検討(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,一般)
- フッ素化ポリイミド光導波路を用いた方向性結合器の温度特性
- BCS-1-2 光コネクタ接続点におけるハイパワー伝送の影響(BCS-1.光ファイバ接続技術の現状と将来動向,シンポジウムセッション)
- BCS-1-2 光コネクタ接続点におけるハイパワー伝送の影響(BCS-1. 光ファイバ接続技術の現状と将来動向,シンポジウムセッション)
- B-13-1 ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの評価(B-13. 光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ストリップフリーPhysical Contact光コネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ストリップフリーPhysical Contact光コネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ストリップフリーPhysical Contact光コネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ストリップフリーPhysical Contact光コネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)