UV硬化型エポキシ樹脂を用いた高耐熱性マルチモード光導波路
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概要
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紫外線(UV)硬化型エポキシ樹脂を用いて低損失かつ高耐熱性を有するマルチモードポリマー光導波路をフォトリソグラフィーと反応性イオンエッチングにより作製した. 実装時のはんだプロセスを考慮し, 短期的な加熱試験を行い伝搬損失の変化を測定した. 波長830nmにおける導波路の伝搬損失の最小値は0.13dB/cmであり, 250℃・1時間の加熱試験後の損失増加はわずかであった. また, 材料の光硬化性を利用し, 直接露光法により導波路の作製が可能であることを示した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-10-14
著者
-
都丸 暁
Nttアドバンステクノロジ株式会社
-
小林 潤也
NTTフォトニクス研究所
-
疋田 真
NTTアドバンステクノロジ株式会社
-
圓佛 晃次
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
小林 潤也
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
疋田 真
NTT光エレクトロニクス研究所
-
吉村 了行
NTT光エレクトロニクス研究所
-
今村 三郎
NTT光エレクトロニクス研究所
-
都丸 暁
NTT光エレクトロニクス研究所
-
圓佛 晃次
NTT光エレクトロニクス研究所
-
大野 透
NTT光エレクトロニクス研究所
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