プラスチックプラットフォームによるポリマー導波路フィルムへのファイバ実装
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概要
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光モジュールの低価格化を狙いとして光実装工程の簡略化が求められている。今回我々は、ポリマー導波路フィルムへの光ファイバの実装に、射出成形技術を用いて形成したプラスチックプラットフォームを適用し、マルチモード光ファイバの無調芯実装について検討したので、その結果を報告する。
- 1997-08-13
著者
-
都丸 暁
Nttアドバンステクノロジ株式会社
-
疋田 真
NTTフォトニクス研究所
-
首藤 義人
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
天野 道之
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
田村 保暁
NTTエレクトロニクス(株)
-
疋田 真
NTT光エレクトロニクス研究所
-
東野 俊一
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
天野 道之
NTT光エレクトロニクス研究所 光材料研究部
-
首藤 義人
NTT光エレクトロニクス研究所 光材料研究部
-
東野 俊一
NTT光エレクトロニクス研究所
-
佐藤 弘次
NTT光エレクトロニクス研究所
-
今村 三郎
NTT光エレクトロニクス研究所
-
都丸 暁
NTT光エレクトロニクス研究所
-
佐藤 弘次
NTT フォトニクス研究所
-
田村 保暁
NTT光エレクトロニクス研究所
-
天野 道之
NTT 光エレクトロニクス研究所
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