平坦なSi基板上に作製したPLCによる光送受信モジュール
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-03-07
著者
-
都丸 暁
Nttアドバンステクノロジ株式会社
-
杉田 彰夫
NTTフォトニックス研究所
-
橋本 俊和
NTTフォトニクス研究所
-
笠原 亮一
NTTフォトニクス研究所
-
井藤 幹隆
NTTフォトニクス研究所,日本電信電話株式会社
-
都丸 暁
NTTフォトニクス研究所
-
大森 保治
NTTエレクトロニクス(株)
-
大森 保治
Nttフォトニクス研究所
-
大森 保治
日本電信電話(株)光エレクトロニクス研究所
-
大森 保治
Ntt フォトニクス研
-
大森 保治
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
杉田 彰夫
Nttフォトニクス研究所
-
井藤 幹隆
Nttフォトニクス研究所 日本電信電話株式会社
-
井藤 幹隆
NTTフォトニクス研究所
関連論文
- C-3-60 全フッ素化ポリイミド光導波路の特性[III] : 3波WDMフィルタの温度および湿度特性(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- 光通信用ポリイミドを用いた光部品の作製と特性(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス,光集積回路,一般)
- C-3-42 光通信用ポリイミドを用いた光部品の作製と特性[IV] : ポリイミドWDMを用いたスケーラブルネットワーク(ポリマーデバイス)(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-41 光通信用ポリイミドを用いた光部品の作製と特性[III] : ポリイミド8ch-CWDMとADM(ポリマーデバイス)(C-3.光エレクトロニクス)
- 波長可変モード同期レーザを用いたサブキャリヤアドレス処理およびルーティング
- ファイバカプラ : 技術の動向(光ファイバ・部品技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- C-3-153 ポリイミド4ch-CWDMモジュールの信頼性
- C-3-94 UV硬化型エポキシ樹脂を用いたポリマ光導波路 (4) : 光インタコネクションへの適用
- C-3-46 導波路複屈折制御によるDQPSK復調用遅延干渉回路の広帯域化(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-47 PLC型43Gb/s DQPSK復調器の低消費電力化(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 30pTK-3 量子力学を用いた光回路設計法(30pTK その他の系(摩擦・地震を含む),領域11(統計力学,物性基礎論,応用数学,力学,流体物理))
- C-3-29 小型DQPSK復調器用PLC編込二重マッハツェンダ回路(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-47 波面整合法による集積型PLCデバイスの導波路交差損失低減(導波路解析・設計,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-54 PLCプラットフォーム上のUV誘起グレーティングを用いたハイブリッド集積ゲインクランプSOAモジュール
- C-3-85 ポリイミド4ch CWDMモジュールの特性
- C-3-112 ポリマ導波路型光送受信モジュールの耐環境性
- シリコーンポリマ導波路型光送受信モジュール (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- B-10-113 156Mb/s ATM-PDS用PLCハイブリッド集積光トランシーバモジュール(ONU用)の3R受信特性
- 超高Δ導波路を用いた熱光学スイッチの小型化と低消費電力化
- 超高△導波路を用いた熱光学スイッチの小型化と低消費電力化
- B-10-55 線形サンプリング法を用いたWDM分離におけるフィルタプロファイル最適化(B-10.光通信システムB(光通信),一般セッション)
- C-3-66 PLC/PDアレイを用いた集積型コヒーレント受信FEモジュール(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-50 石英系PLC型光90度ハイブリッドの位相誤差低減(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- マルチモードポリマー光回路簡易測定評価技術(光回路実装技術の標準化動向)
- 超高速電界サンプリングに基づく波長配置に柔軟に対応する波長多重信号測定(コア・メトロシステム,フォトニックネットワーク・システム,光ネットワーク運用管理,光ネットワーク設計,トラヒックエンジニアリング,シグナリング,GMPLS,ドメイン間経路制御,ネットワーク監視,イーサネット,光伝達網(OTN),高速インタフェース,光制御(波長変換・スイッチング・ルーチング),光ノード技術,光クロスコネクト(OXC),光分岐挿入多重(OADM),光多重・分離装置,光信号処理,光スイッチ素子,一般)
- 高分子の特徴を活かした光導波路の展開
- C-3-39 平面光波回路を用いた偏波多重光ハイブリッドモジュール(導波路デバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 大規模アレイ導波路格子
- 大規模アレイ導波路格子
- 4)EO/パッシブ混載型高分子光導波路(情報ディスプレイ研究会)
- EO/パッシブ混載型高分子光導波路 : 情報ディスプレイ
- EO/パッシブ混載型高分子光導波路
- EO高分子による縦型方向性結合器
- C-3-10 紫外レーザー光照射によるMZI-AWG集積PLC波長合分波器中心波長制御
- 平坦なSi基板上に作製したPLCによる光送受信モジュール
- 1.5%Δ導波路を用いた25GHz間隔256チャネルAWG合分波器
- 紫外レーザー光照射による温度無依存化石英系AWGの中心波長制御
- 低損失1×32ch石英系AWGモジュール
- 次世代FTTH応用に向けたマルチモードポリマー光導波路の簡便な評価手法(ポリマー光回路,光機能性材料,一般)
- C-3-92 紫外レーザー光位相誤差補償技術による石英系AWGの分散低減
- 超高△導波路を用いた熱光学スイッチの小型化と低消費電力化
- 超高⊿導波路を用いた熱光学スイッチの小型化と低消費電力化
- 波長可変モード同期レーザを用いたサブキャリヤアドレス処理およびルーティング
- C-3-40 導波路偏波結合を用いたPLC型MZIの偏波依存性低減(導波路デバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-37 PLC型低消費電力43Gbs DQPSK復調器(導波路デバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-44 1次モードコンバータを用いた広帯域タンデムMZI同期AWG(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-106 波面整合法設計によるカプラをもちいた光4波長フィルタ(導波路デバイス(II),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 波面整合法による光導波路設計
- EMD2000-41 / CPM2000-56 / OPE2000-53 / LQE2000-47 Siテラス省略化PLCプラットフォームの検討と8ch多波長受信モージュールへの適用
- EMD2000-41 / CPM2000-56 / OPE2000-53 / LQE2000-47 Siテラス省略化PLCプラットフォームの検討と8ch多波長受信モジュールへの適用
- EMD2000-41 / CPM2000-56 / OPE2000-53 / LQE2000-47 Siテラス省略化PLCプラットフォームの検討と8ch多波長受信モジュールへの適用
- EMD2000-41 / CPM2000-56 / OPE2000-53 / LQE2000-47 Siテラス省略化PLCプラットフォームの検討と8ch多波長受信モジュールへの適用
- 45゜マイクロミラー付きポリマ光導波路フィルムの作製
- C-3-107 モニタPDを集積したハイブリッド外部共振器レーザ(2)
- モニタPDを集積したハイブリッド外部共振器レーザ
- AWGと光ゲートアレイを一体集積した小型高速波長セレクタ
- SC-3-7 光導波路形成用紫外線硬化アクリル樹脂
- B-10-17 偏波多重信号の時間分解解析を基本としたミュラー行列と偏波モード分散の高速測定(B-10.光通信システムA(光ファイバ伝送路),一般セッション)
- 有機非線形光学結晶AANPを用いた光サンプリング光波形測定法の高SNR化
- 大規模アレイ導波路格子
- C-3-77 Siトレンチ・断熱溝構造を用いた1.5W駆動石英系熱光学8×8マトリクススイッチ
- C-3-9 カスケード接続による32ch極低クロストークAWG
- C-3-8 1.5%-Δ石英系光導波路を用いた小型16ch AWG合分波モジュール
- SC-3-8 樹脂パッケージを用いたPLC部品/光ファイバ無調心接続技術 : MUレセプタクル型PLC光送受信モジュールの作製
- プラスチックプラットフォームによるポリマー導波路フィルムへのファイバ実装
- 損失均一化波長周回性(ULCF)AWGルータ
- 原子間力顕微鏡(AFM)を用いた平面導波路型光路垂直変換デバイスのミラー表面評価
- 短距離光インタコネクション用ポリマ導波路フィルムの開発
- UV硬化型エポキシ樹脂を用いたポリマ光導波路(3) : 曲がり光導波路の作製・特性
- UV硬化型エポキシ樹脂を用いたポリマー光導波路(2) : 直接露光法による耐熱性ポリマー光導波路の作製
- UV硬化型エポキシ樹脂を用いた高耐熱性マルチモード光導波路
- UV硬化型エポキシ樹脂を用いた高耐熱性マルチモード光導波路
- UV硬化型エポキシ樹脂を用いた高耐熱性マルチモードポリマー光導波路
- C-3-93 UV硬化型エポキシ樹脂を用いた導波路フィルム
- 光インタコネクション用ポリマ光導波路フィルム
- ポリマー光導波路フィルムの表面状態の評価
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(5) : 45°ミラー付きポリマー光導波路フィルムの特性
- 電気光学効果高分子材料を用いた光強度変調器
- ECOC2008報告 : 導波路及びパッシブデバイス関連(ECOC報告,超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- ECOC2008報告 : 導波路及びパッシブデバイス関連(ECOC報告,超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- ECOC2008報告 : 導波路及びパッシブデバイス関連(ECOC報告,超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- PLCプラットフォームを用いた8chWDM光受信サブモジュールの作製
- 3)ポリアリレンエチニレン系π共役高分子の3次元非線形特性(情報ディスプレイ研究会)
- ポリアリレンエチニレン系π共役高分子の3次光非線形特性 : 情報ディスプレイ
- 光インタコネクション用45°ミラー付きポリマ光導波路
- ポリマーを用いた光導波路デバイスの最新動向 (特集 光通信デバイスに期待されるプラスチック技術(1))
- メトロポリタンエリアNW用低損失広帯域温度無依存1x8ch AWGモジュール
- アサーマルアレイ導波路格子型波長合分波器(3)
- C-3-110 高利得PLCハイブリッドSOAアレイモジュール
- 光導波路 (特集「光素子製造に関する精密加工技術」)
- B-10-86 超高速電界サンプリング法とデジタル波長分離を用いた4ch×10Gbps DPSK信号の一括同時観測(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格),一般セッション)
- 偏波多重信号の時間分解解析を基本としたミュラー行列と偏波モード分散の高速測定
- 光インタコネクション用45°ミラー付きポリマ光導波路
- 光インタコネクション用45°ミラー付きポリマ光導波路
- 光インタコネクション用45°ミラー付きポリマ光導波路
- 45°ミラー付き低損失ポリマ光導波路
- 45°全反射ミラー付きポリマ光導波路フィルム
- B-13-24 新しい光コネクタ用接着剤(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- C-3-84 光ファイバアレイV溝固定用高耐湿性UV硬化型接着剤の開発(マルチコア・マルチモード・接続技術(1),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)