電気光学効果高分子材料を用いた光強度変調器
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
電気光学(EO)効果を有する材料は、光信号制御や光計測への応用上重要である。近年、大きな2次非線形光学特性を有する有機材料がEO変調デバイス用材料として注目されている。筆者は新規なEO高分子材料として、2次光非線形性の大きな3環系アゾ色素を高分子主鎖に結合させた3RDCVXYを提案した。本報告では、このEO高分子材料を用いた光強度変調器の変調特性について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
都丸 暁
Nttアドバンステクノロジ株式会社
-
首藤 義人
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
天野 道之
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
疋田 真
NTT光エレクトロニクス研究所
-
天野 道之
NTT光エレクトロニクス研究所 光材料研究部
-
首藤 義人
NTT光エレクトロニクス研究所 光材料研究部
-
都丸 暁
NTT光エレクトロニクス研究所
-
天野 道之
NTT 光エレクトロニクス研究所
関連論文
- C-3-60 全フッ素化ポリイミド光導波路の特性[III] : 3波WDMフィルタの温度および湿度特性(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- 光通信用ポリイミドを用いた光部品の作製と特性(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス,光集積回路,一般)
- C-3-42 光通信用ポリイミドを用いた光部品の作製と特性[IV] : ポリイミドWDMを用いたスケーラブルネットワーク(ポリマーデバイス)(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-41 光通信用ポリイミドを用いた光部品の作製と特性[III] : ポリイミド8ch-CWDMとADM(ポリマーデバイス)(C-3.光エレクトロニクス)
- ファイバカプラ : 技術の動向(光ファイバ・部品技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- C-3-153 ポリイミド4ch-CWDMモジュールの信頼性
- C-3-94 UV硬化型エポキシ樹脂を用いたポリマ光導波路 (4) : 光インタコネクションへの適用
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- C-3-10 LD ドライバ IC 内蔵 MU レセ型一芯双方向 Gb/s 光トランシーバ
- C-3-8 超高 ΔPLC を用いた-芯 GbEther 用光モジュール
- C-3-85 ポリイミド4ch CWDMモジュールの特性
- C-3-112 ポリマ導波路型光送受信モジュールの耐環境性
- シリコーンポリマ導波路型光送受信モジュール (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- 高分子系電気光学材料の開発 (光エレクトロニクスデバイスの研究)
- 高分子の特徴を活かした光導波路の展開
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- 4)EO/パッシブ混載型高分子光導波路(情報ディスプレイ研究会)
- EO/パッシブ混載型高分子光導波路 : 情報ディスプレイ
- EO/パッシブ混載型高分子光導波路
- EO高分子による縦型方向性結合器
- 平坦なSi基板上に作製したPLCによる光送受信モジュール
- EMD2000-41 / CPM2000-56 / OPE2000-53 / LQE2000-47 Siテラス省略化PLCプラットフォームの検討と8ch多波長受信モージュールへの適用
- EMD2000-41 / CPM2000-56 / OPE2000-53 / LQE2000-47 Siテラス省略化PLCプラットフォームの検討と8ch多波長受信モジュールへの適用
- EMD2000-41 / CPM2000-56 / OPE2000-53 / LQE2000-47 Siテラス省略化PLCプラットフォームの検討と8ch多波長受信モジュールへの適用
- EMD2000-41 / CPM2000-56 / OPE2000-53 / LQE2000-47 Siテラス省略化PLCプラットフォームの検討と8ch多波長受信モジュールへの適用
- 射出成形による高精度プラスチックフェルールの作製 : 三次元樹脂流動解析による成形シミュレーションと検証
- 45゜マイクロミラー付きポリマ光導波路フィルムの作製
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- SC-3-7 光導波路形成用紫外線硬化アクリル樹脂
- 有機非線形光学結晶AANPを用いた光サンプリング光波形測定法の高SNR化
- 液晶高分子プラスチックフェルールのPC接続条件の検討
- 簡易MUレセプタクル用プラスチックフェルールの光接続特性と信頼性
- 簡易MUレセプタクル用プラスチックフェルールの光接続特性と信頼性
- C-3-121 POF 用 MU 形プラスチックフェルールの検討
- C-3-107 SC形プラスチックフェルールの研磨条件の検討
- シングルモード用プラスチックフェルールの研磨条件の検討
- シングルモード用プラスチックフェルールの研磨条件の検討
- MU/SC変換アダプタ用プラスチック割りスリーブの光接続特性と信頼性
- C-3-126 MU簡易プラスチックプラグの開発
- 光コネクター用プラスチックフェルール (特集 光通信を支える材料技術)
- MU/SC変換用プラスチック割りスリーブの検討
- C-3-88 MU形プラスチックフェルールの信頼性
- C-3-87 MU/SC変換用プラスチック割りスリーブの検討
- EMD2000-17 シングルモード用プラスチックフェルールのPC接続条件の検討
- SC形光コネクタ用プラスチックフェルールの信頼性
- SC形光コネクタ用プラスチックフェルールの信頼性
- MU形プラスチックフェルールの開発
- プラスチックフェルールのPC接続条件の検討
- シングルモード光コネクタ用プラスチックスリーブ (特集論文 光接続部品用樹脂精密成形技術)
- シングルモード用プラスチックフェルールの耐環境信頼性
- C-3-129 小型・低コスト MU レセプタクル型 10Gbit/s プラスチック光受信モジュール
- C-3-7 3 次元回路構造を用いた小型・低コスト MU レセプタクル型 10Gbit/s プラスチック光受信モジュール
- プラスチック部品のシングルモード光実装への適用性検討
- 単一モード光接続用プラスチック割りスリーブの特性
- 単一モード光接続用プラスチック割りスリーブの特性
- 単一モード光接続用プラスチック割りスリーブの特性
- 単一モード光接続用プラスチック割りスリーブの特性
- プラスチックV溝部品を用いたシングルモード光実装の検討
- 射出成形によるプラスチック割りスリーブの検討(2)
- プラスチックプラットフォームによるポリマー導波路フィルムへのファイバ実装
- 光コネクタ用プラスチックフェルールの開発
- 射出成形による通信用光学部品の作製(進化する射出成形技術)
- シングルモード光コネクタ用プラスチックフェルール (特集論文 光接続部品用樹脂精密成形技術)
- シングルモード用プラスチックフェルールの耐環境信頼性
- ファイバ・ヒューズ遮断部品の開発(光パッシブコンポネント(フィルタ,コネクタ,フォトニック結晶,MEMS)光ファイバ,一般)
- 光ファイバにおけるファイバヒューズ伝搬機構の検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 光ファイバにおけるファイバヒューズ伝搬機構の検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 原子間力顕微鏡(AFM)を用いた平面導波路型光路垂直変換デバイスのミラー表面評価
- 短距離光インタコネクション用ポリマ導波路フィルムの開発
- UV硬化型エポキシ樹脂を用いたポリマ光導波路(3) : 曲がり光導波路の作製・特性
- UV硬化型エポキシ樹脂を用いたポリマー光導波路(2) : 直接露光法による耐熱性ポリマー光導波路の作製
- UV硬化型エポキシ樹脂を用いた高耐熱性マルチモード光導波路
- UV硬化型エポキシ樹脂を用いた高耐熱性マルチモード光導波路
- UV硬化型エポキシ樹脂を用いた高耐熱性マルチモードポリマー光導波路
- C-3-93 UV硬化型エポキシ樹脂を用いた導波路フィルム
- 光インタコネクション用ポリマ光導波路フィルム
- ポリマー光導波路フィルムの表面状態の評価
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(5) : 45°ミラー付きポリマー光導波路フィルムの特性
- 光ファイバにおけるファイバヒューズ伝搬機構の検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 光ファイバにおけるファイバヒューズ伝搬機構の検討(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- [レビュー講演]ハイパワー下における光コネクタの取り扱い安全性について(光波長変換技術,光スイッチング,一般)
- C-3-44 ファイバフューズ発生機構の検討
- 電気光学効果高分子材料を用いた光強度変調器
- 3)ポリアリレンエチニレン系π共役高分子の3次元非線形特性(情報ディスプレイ研究会)
- ポリアリレンエチニレン系π共役高分子の3次光非線形特性 : 情報ディスプレイ
- 光インタコネクション用45°ミラー付きポリマ光導波路
- ポリマーを用いた光導波路デバイスの最新動向 (特集 光通信デバイスに期待されるプラスチック技術(1))
- 光導波路 (特集「光素子製造に関する精密加工技術」)
- 光インタコネクション用45°ミラー付きポリマ光導波路
- 光インタコネクション用45°ミラー付きポリマ光導波路
- 光インタコネクション用45°ミラー付きポリマ光導波路
- 45°ミラー付き低損失ポリマ光導波路
- 45°全反射ミラー付きポリマ光導波路フィルム
- B-13-24 新しい光コネクタ用接着剤(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- C-3-84 光ファイバアレイV溝固定用高耐湿性UV硬化型接着剤の開発(マルチコア・マルチモード・接続技術(1),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)