プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
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概要
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プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた低コスト10Gb/s光受信モジュール実現のための検討を行った。本モジュールでは、低コスト化と高速化を同時に実現するために、ガラスV溝基板と端面光入射屈折型フォトダイオードを用いてパッシブアライメント実装を行い、さらに、SiバイポーラプリアンプICを搭載することにより低消費電力化を図った。また、プラスチックパッケージ上で10GHz以上の周波数帯域を有する高速信号配線を、3次元電磁界解析を用いて実現した。その結果、作製したモジュールにおいて、3dB受信帯域7.7GHz、10Gb/sでの最小受信感度-14dBm以下の良好な特性を得た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-08-16
著者
-
中村 誠
Ntt フォトニクス研
-
中村 誠
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
鈴木 安弘
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
首藤 義人
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
遠藤 潤
日本電信電話(株) フォトニクス研究所
-
黒崎 武志
日本電信電話(株) フォトニクス研究所
-
石原 昇
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
田所 貴志
NTTフォトニクス研究所
-
黒崎 武
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
横山 健児
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
田所 貴志
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
天野 道之
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
岡安 雅信
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
黒崎 武志
NTT光エレクトロニクス研究所
-
黒崎 武志
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
黒崎 武志
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
石原 昇
群馬大 大学院工学研究科
-
遠藤 潤
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
天野 道之
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
首藤 義人
日本電信電話(株) フォトニクス研究所
-
田所 貴志
日本電信電話(株)NTTフォトニクス研究所:(現)東京電機大学
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