超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
光アクセス網の普及、広帯域化を目指して、一心双方向Gb/s光トランシーバを開発した。比屈折率差1.5%の超高ΔPLCの採用により小型化されたWDM光送受信モジュールとMUレセプタクルの適用により、光トランシーバ筐体はSFP(Small Form-factor Pluggable)サイズにまで縮小が可能となった。また、光送受信モジュールの各構成要素における光結合改善により光クロストーク抑制を図り、LD-受信PD素子間距離とPLC基板寸法の最適化、プリント基板内配線の多層化等の工夫により電気クロストークの抑制を図った。この結果光トランシーバは、LDドライバICを内蔵した構成ながらも、Gb Ethernet規格の最小受信感度-19dBmを満たす良好な特性を得た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-08-22
著者
-
大木 明
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
小川 育生
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
柳澤 雅弘
NTTエレクトロニクス株式会社
-
鈴木 安弘
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
橋本 俊和
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
笠原 亮一
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
柳澤 雅弘
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
北川 毅
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
美野 真司
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
神田 淳
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
石井 元速
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
首藤 義人
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
鈴木 安弘
NTTフォトニクス研究所
-
橋本 俊和
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
美野 真司
日本電信電話(株)nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
柳澤 雅弘
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
大木 明
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
-
小川 育生
NTTワイヤレスシステム研究所
-
北川 毅
NTT光ネットワークシステム研究所
-
首藤 義人
日本電信電話(株) フォトニクス研究所
-
石井 元速
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
-
笠原 亮一
日本電信電話株式会社NTrフォトニクス研究所
-
小川 育生
日本電信電話株式会社NTrフォトニクス研究所
-
大木 明
日本電信電話株式会社 NTTフォトにクス研究所
関連論文
- C-4-16 VOA内蔵10Gb/s-APD光受信器の特性(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- C-3-50 波面整合法により設計した1.3/1.55μm波長スプリッタ(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-4-30 超高ΔPLC を用いたハイブリッド集積型外部共振器レーザ
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- C-3-67 シングルチップ集積化40ch V-AWGの作製(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-19 マルチチップPLC集積波長選択スイッチモジュール(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-10 LD ドライバ IC 内蔵 MU レセ型一芯双方向 Gb/s 光トランシーバ
- C-3-8 超高 ΔPLC を用いた-芯 GbEther 用光モジュール
- C-3-6 超高 ΔPLC プラットフォームを用いたハイブリッド集積 SOA モジュールの検討
- PLCハイブリッド集積型半導体光増幅器モジュール
- C-3-78 PLC を用いたスポットサイズ変換のガウシアン近似
- C-3-90 CSP-PDスタック実装技術を用いたPLC一体集積32ch ROAMモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-85 シングルチップ集積化V-AWGに於ける紫外光AWG中心波長調整技術(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-14 小型マイクロミラーアレイ集積PLCへのCSP-PDスタック実装(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- シリコンベンチPLCハイブリッド技術を用いたGE-PON用3波WDM光送受信モジュール(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,一般)
- C-3-98 光素子チップスケールパッケージを用いたモジュラー型PLCハイブリッド集積WDMトランシーバ(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-92 PLC集積マイクロミラーを用いたモニタPDスタック実装型シングルチップ16ch V-AWGモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-100 石英系PLCを用いたインラインタップモニター付き集積型8ch可変光減衰器モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(VOA), エレクトロニクス1)
- C-3-91 PLCハイブリット集積技術を用いた3波WDM対応光送受信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-61 モジュラー型PLCハイブリッド集積の実現に向けた光素子用シリコンチップスケールパッケージの開発(C-3. 光エレクトロニクス(導波路デバイス1), エレクトロニクス1)
- B-10-63 PLCハイブリッド集積技術を用いた3波WDM対応光送受信モジュールの動特性(B-10.光通信システムB(光通信), 通信2)
- C-3-85 マルチチップPLC構成を用いた複合機能WDM光モジュール(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-102 PLC集積型垂直光路変換ミラーアレイの作製方法に関する検討(パッシブデバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-12-37 新しい自動オフセット補償回路を用いた10Gbit/s前置増幅器IC
- C-12-35 高速光変調素子ドライバICの低消費電力化の検討
- SOAの自動利得/損失制御による広ダイナミックレンジ光プリアンプ(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- 多チャネルモニタ用PDアレイにおけるクロストーク特性の検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-4-17 多チャネルモニタ用PDアレイにおける低クロストーク化の検討(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- C-3-22 多地点監視用AWG型光チャンネルモニタ(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-78 AWGとCSP型PDアレイを用いた40-ch光パワーチャンネルモニタモジュール(アクティブモジュール・AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-25 2.5%Δ超小型PLCへのCSP-PDスタック型インラインモニタ集積(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-21 超小型100GHz 40ch VMUX/DEMUX(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-66 PLC/PDアレイを用いた集積型コヒーレント受信FEモジュール(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-15 波長可変レーザとInPマッハツェンダ変調器をハイブリッド集積した全C帯40Gbit/s DPSK波長可変送信モジュール(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- B-12-21 Low-Power, Low-Latency ,4x4 Optical Packet Switching of Asynchronous Optical Packets with a 4x4 Label Processing and Switching Sub-System
- C-4-27 差動駆動直接変調DFBレーザによる25Gb/s動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-17 直接変調DFBレーザのフリップチップ実装に関する研究(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- 多チャネルモニタ用PDアレイにおけるクロストーク特性の検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- 多チャネルモニタ用PDアレイにおけるクロストーク特性の検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイ(CSP-PD)の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- C-3-84 マルチモード出力導波路を有するAWGによる光パワーチャンネルモニタの高感度化(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- B-10-49 SOA変調器を用いた広域波長供給型WDMアクセスネットワークの伝送特性(B-10.光通信システムB(光通信),一般講演)
- SOAの自動利得/損失制御による広ダイナミックレンジ光プリアンプ(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- C-4-14 高速VOAを搭載した10Gb/s-APD光受信モジュール(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-46 TO-Can型1芯双方向光モジュール(TO-BOSA)の開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-60 マルチモード出力導波路AWGを用いた1.25Gb/s×8チャネルCWDM受信モジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- フリップチップ実装対応直接変調DFBレーザ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- フリップチップ実装対応直接変調DFBレーザ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- フリップチップ実装対応直接変調DFBレーザ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- フリップチップ実装対応直接変調DFBレーザ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- C-3-48 集積型コヒーレント受信光フロントエンドモジュール技術(光フロントエンド,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-2 100Gbit/sイーサネット用モノリシック集積光源(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-54 npin構造InPマッハツェンダ光変調器の温度無依存駆動(光スイッチ・光変調器(1),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-33 半絶縁基板上1.3μm帯DFBレーザ(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-18 ギガビット直接変調スーパールミネッセントダイオード(C-4. レーザ・量子エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-132 mini-DIL型光送信モジュールを用いた40km伝送10Gb/s小型光トランシーバ(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-4-3 100GbE用EADFBレーザアレイモジュールの低電圧動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- BS-7-4 40-Gb/sバーストモード全光2R回路(BS-7. 光3Rの実現可能性〜フォトニックネットワーク構築に向けて, 通信2)
- B-10-49 反射型 SOA を用いた WDM-PON システム用 ONU の開発
- C-3-137 反射型 SOA を用いた WDM-PON システムにおける反射耐性の向上
- 半導体光増幅器の等化増幅動作によるXPM型波長変換器の広ダイナミックレンジ化
- 半導体光増幅器の等化増幅動作によるXPM型波長変換器の広ダイナミックレンジ化
- 半導体光増幅器の等化増幅動作によるXPM型波長変換器の広ダイナミックレンジ化
- 半導体光増幅器の等化増幅動作によるXPM型波長変換器の広ダイナミックレンジ化
- C-3-129 小型・低コスト MU レセプタクル型 10Gbit/s プラスチック光受信モジュール
- C-3-7 3 次元回路構造を用いた小型・低コスト MU レセプタクル型 10Gbit/s プラスチック光受信モジュール
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- C-4-5 MZ変調器をモノリシック集積した波長可変DFBレーザアレイ(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- SC-2-5 10Gb/s 級小型 EADFB-LD モジュールの開発
- EA変調器集積DFBレーザのデュアル変調動作による10Gbit/s, 180km伝送
- EA変調器集積DFBレーザのデュアル変調動作による10Gbit/s,180km伝送(一般,フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- EA変調器集積DFBレーザのデュアル変調動作による10Gbit/s,180km伝送(一般,フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- EA変調器集積DFBレーザのデュアル変調動作による10Gbit/s,180km伝送(一般,フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- C-4-21 100GbE用EADFBレーザアレイの高出力化(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-13 デュアルドライブInP半導体MZMを用いた16QAM変調動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- 次世代100GbEトランシーバ用モノリシック集積光源(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- 次世代100GbEトランシーバ用モノリシック集積光源(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- 次世代100GbEトランシーバ用モノリシック集積光源(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- C-4-5 高速変調EADFBレーザのフリップチップ実装(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- 10G-EPON用光モジュール(BOSA、トライプレクサ)の小型・低コスト化技術 (レーザ・量子エレクトロニクス)
- 10G-EPON用光モジュール(BOSA、トライプレクサ)の小型・低コスト化技術 (光エレクトロニクス)
- 10G-EPON用光モジュール(BOSA、トライプレクサ)の小型・低コスト化技術 (光通信システム)
- C-3-53 InP DP-QPSK変調器(光変調器,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 10G-EPON用光モジュール(BOSA、トライプレクサ)の小型・低コスト化技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 10G-EPON用光モジュール(BOSA、トライプレクサ)の小型・低コスト化技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 10G-EPON用光モジュール(BOSA、トライプレクサ)の小型・低コスト化技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))