小川 育生 | 日本電信電話株式会社NTrフォトニクス研究所
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概要
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小川 育生
日本電信電話株式会社NTrフォトニクス研究所
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小川 育生
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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小川 育生
NTTワイヤレスシステム研究所
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日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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土居 芳行
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柳澤 雅弘
Nttエレクトロニクス
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井上 靖之
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石井 元速
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石井 元速
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橋本 俊和
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橋詰 泰彰
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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美野 真司
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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美野 真司
日本電信電話(株)nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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東盛 裕一
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日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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山崎 裕史
NTTフォトニクス研究所
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鈴木 安弘
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東盛 裕一
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
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神徳 正樹
Nttフォトニクス研究所
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神徳 正樹
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究
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山崎 裕史
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鈴木 安弘
NTTフォトニクス研究所
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山崎 裕史
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大木 明
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遠藤 潤
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日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
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廣田 栄伸
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曲 克明
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日比野 善典
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小湊 俊海
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肥田 安弘
Nttフォトニクス研究所
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村田 浩一
NTTシステムエレクトロニクス研究所
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那須 悠介
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福山 裕之
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吉松 俊秀
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照井 博
NTT Electronics Corporation
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照井 博
Nttエレクトロニクス株式会社
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伊藤 敏洋
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
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石川 光映
日本電信電話株式会社ntt未来ねっと研究所
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名田 允洋
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村本 好史
Ntt フォトニクス研
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水野 隆之
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
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川上 広人
日本電信電話(株)ntt未来ねっと研究所
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都築 健
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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横山 春喜
日本電信電話
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才田 隆志
日本電信電話(株)NTTフォトニクス研究所
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水野 隆之
日本電信電話株式会社
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伊東 雅之
日本電信電話株式会社NTrフォトニクス研究所
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名田 允洋
日本電信電話株式会社NTrフォトニクス研究所
著作論文
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- C-3-50 波面整合法により設計した1.3/1.55μm波長スプリッタ(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-4-30 超高ΔPLC を用いたハイブリッド集積型外部共振器レーザ
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- C-3-19 マルチチップPLC集積波長選択スイッチモジュール(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-10 LD ドライバ IC 内蔵 MU レセ型一芯双方向 Gb/s 光トランシーバ
- C-3-8 超高 ΔPLC を用いた-芯 GbEther 用光モジュール
- PLCハイブリッド集積型半導体光増幅器モジュール
- C-3-90 CSP-PDスタック実装技術を用いたPLC一体集積32ch ROAMモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-85 シングルチップ集積化V-AWGに於ける紫外光AWG中心波長調整技術(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-14 小型マイクロミラーアレイ集積PLCへのCSP-PDスタック実装(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- シリコンベンチPLCハイブリッド技術を用いたGE-PON用3波WDM光送受信モジュール(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,一般)
- C-3-98 光素子チップスケールパッケージを用いたモジュラー型PLCハイブリッド集積WDMトランシーバ(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-92 PLC集積マイクロミラーを用いたモニタPDスタック実装型シングルチップ16ch V-AWGモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-100 石英系PLCを用いたインラインタップモニター付き集積型8ch可変光減衰器モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(VOA), エレクトロニクス1)
- C-3-91 PLCハイブリット集積技術を用いた3波WDM対応光送受信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-61 モジュラー型PLCハイブリッド集積の実現に向けた光素子用シリコンチップスケールパッケージの開発(C-3. 光エレクトロニクス(導波路デバイス1), エレクトロニクス1)
- B-10-63 PLCハイブリッド集積技術を用いた3波WDM対応光送受信モジュールの動特性(B-10.光通信システムB(光通信), 通信2)
- C-3-85 マルチチップPLC構成を用いた複合機能WDM光モジュール(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-102 PLC集積型垂直光路変換ミラーアレイの作製方法に関する検討(パッシブデバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 多チャネルモニタ用PDアレイにおけるクロストーク特性の検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-4-17 多チャネルモニタ用PDアレイにおける低クロストーク化の検討(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- C-3-22 多地点監視用AWG型光チャンネルモニタ(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-78 AWGとCSP型PDアレイを用いた40-ch光パワーチャンネルモニタモジュール(アクティブモジュール・AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-25 2.5%Δ超小型PLCへのCSP-PDスタック型インラインモニタ集積(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-21 超小型100GHz 40ch VMUX/DEMUX(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-66 PLC/PDアレイを用いた集積型コヒーレント受信FEモジュール(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- 多チャネルモニタ用PDアレイにおけるクロストーク特性の検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- 多チャネルモニタ用PDアレイにおけるクロストーク特性の検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- C-3-60 マルチモード出力導波路AWGを用いた1.25Gb/s×8チャネルCWDM受信モジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-48 集積型コヒーレント受信光フロントエンドモジュール技術(光フロントエンド,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- XPM波長変換器への入力光パワー最適チューニング技術とその応用(量子効果デバイス(LD,光増幅,変調等)と集積化技術,一般)
- XPM波長変換器への入力光パワー最適チューニング技術とその応用(量子効果デバイス(LD,光増幅,変調等)と集積化技術,一般)
- C-3-80 マルチチップPLC構成を用いた32ch VOA/タップPD集積AWGモジュール(AWG(1))(C-3.光エレクトロニクス)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- C-4-19 簡易制御機構付き XPM 波長変換装置
- 低光パワー入力・低電流駆動10Gb/sSOA-PLCハイブリッド集積波長変換モジュール
- 低光パワー入力・低電流駆動10Gb/sSOA-PLCハイブリッド集積波長変換モジュール
- 低光パワー入力・低電流駆動10Gb/s SOA-PLCハイブリッド集積波長変換モジュール
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- C-3-111 汎用光半導体部品を用いた複合機能PLCの検討(PLC)(C-3.光エレクトロニクス)
- PLCハイブリッド集積型半導体光増幅器モジュール
- PLCハイブリッド集積型半導体光増幅器モジュール
- PLCハイブリッド集積型半導体光増幅器モジュール
- C-3-13 マイクロミラー集積PLC上へのCAN型LDスタック実装(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-81 積層型スポットサイズ変換器付き石英系導波路とLDの結合(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-62 低光パワー入力・低電流駆動10Gb/s SOA-PLCハイブリッド集積波長変換モジュール
- C-3-24 100GbE用小型光受信サブアセンブリの構造と光学特性(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-23 APDを用いた小型高感度100GbE用光受信サブアセンブリ(C-3.光エレクトロニクス)