C-3-81 積層型スポットサイズ変換器付き石英系導波路とLDの結合(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-03-07
著者
-
中西 泰彦
日本電信電話株式会社アクセスサービスシステム研究所
-
小川 育生
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
渡邉 啓
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
井上 靖之
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
井上 靖之
Nttフォトニクス研究所複合光デバイス研究部
-
神徳 正樹
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
渡辺 啓
日本電信電話株式会社,NTTフォトニクス研究所
-
渡邊 啓
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
神徳 正樹
Nttフォトニクス研究所
-
神徳 正樹
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究
-
小川 育生
NTTワイヤレスシステム研究所
-
中西 泰彦
日本電信電話(株) フォトニクス研究所
-
渡辺 啓
住友ベークライト
-
小川 育生
日本電信電話株式会社NTrフォトニクス研究所
-
神徳 正樹
日本電信電話(株) NTTフォトニクス研究所
関連論文
- B-8-8 単一EDF構成バースト対応光増幅器における上りバースト信号増幅による下り伝送特性への影響(B-8.通信方式,一般講演)
- B-8-8 単一EDF構成双方向アクセス用光増幅器における光サージ抑圧(B-8.通信方式,一般講演)
- 高感度10Gbit/sバースト光受信器構成法に関する検討(通信のための信号処理,符号理論,一般)
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- C-3-50 波面整合法により設計した1.3/1.55μm波長スプリッタ(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-4-30 超高ΔPLC を用いたハイブリッド集積型外部共振器レーザ
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- C-3-67 シングルチップ集積化40ch V-AWGの作製(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-19 マルチチップPLC集積波長選択スイッチモジュール(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-10 LD ドライバ IC 内蔵 MU レセ型一芯双方向 Gb/s 光トランシーバ
- C-3-8 超高 ΔPLC を用いた-芯 GbEther 用光モジュール
- C-3-6 超高 ΔPLC プラットフォームを用いたハイブリッド集積 SOA モジュールの検討
- PLCハイブリッド集積型半導体光増幅器モジュール
- C-3-78 PLC を用いたスポットサイズ変換のガウシアン近似
- シリコン-石英ハイブリッド光スイッチ (特集 新世代通信を拓くシリコンフォトニクス技術)
- C-3-68 シングルチップ集積化超小型16ch V-AWGにおけるVOA-AWG間熱干渉の評価(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 超低消費電力PLC光VOAスイッチ(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-90 CSP-PDスタック実装技術を用いたPLC一体集積32ch ROAMモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-87 サスペントディド狭リッジ構造を用いた超小型超低消費電力V-AWG(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-85 シングルチップ集積化V-AWGに於ける紫外光AWG中心波長調整技術(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-51 テーパー狭リッジ構造を用いた超低消費電力PLC光スイッチ(光スイッチ・変調器(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-14 小型マイクロミラーアレイ集積PLCへのCSP-PDスタック実装(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- シリコンベンチPLCハイブリッド技術を用いたGE-PON用3波WDM光送受信モジュール(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,一般)
- C-3-98 光素子チップスケールパッケージを用いたモジュラー型PLCハイブリッド集積WDMトランシーバ(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-92 PLC集積マイクロミラーを用いたモニタPDスタック実装型シングルチップ16ch V-AWGモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-100 石英系PLCを用いたインラインタップモニター付き集積型8ch可変光減衰器モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(VOA), エレクトロニクス1)
- C-3-91 PLCハイブリット集積技術を用いた3波WDM対応光送受信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-61 モジュラー型PLCハイブリッド集積の実現に向けた光素子用シリコンチップスケールパッケージの開発(C-3. 光エレクトロニクス(導波路デバイス1), エレクトロニクス1)
- B-10-63 PLCハイブリッド集積技術を用いた3波WDM対応光送受信モジュールの動特性(B-10.光通信システムB(光通信), 通信2)
- C-3-85 マルチチップPLC構成を用いた複合機能WDM光モジュール(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-102 PLC集積型垂直光路変換ミラーアレイの作製方法に関する検討(パッシブデバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-89 ダブルコア・スポットサイズ変換器を用いた超低損失小型AWG(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-76 PLC-空間光学系融合技術を用いた多チャネル個別可変分散補償器(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- アレイ導波路格子とLCOSを用いたチャネル個別設定可能な可変分散補償器(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 多チャネルモニタ用PDアレイにおけるクロストーク特性の検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-4-17 多チャネルモニタ用PDアレイにおける低クロストーク化の検討(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- C-3-22 多地点監視用AWG型光チャンネルモニタ(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-78 AWGとCSP型PDアレイを用いた40-ch光パワーチャンネルモニタモジュール(アクティブモジュール・AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-55 アレイ導波路格子と空間光変調素子を用いたチャネル個別設定可能な可変分散補償器(補償デバイス,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-25 2.5%Δ超小型PLCへのCSP-PDスタック型インラインモニタ集積(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-21 超小型100GHz 40ch VMUX/DEMUX(AWG,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-7 超高Δ導波路ダブルコアスポットサイズ変換器(導波路デバイス(I),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-86 2.5%Δ導波路を用いた超小型低損失40-ch AWG(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-66 PLC/PDアレイを用いた集積型コヒーレント受信FEモジュール(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-15 波長可変レーザとInPマッハツェンダ変調器をハイブリッド集積した全C帯40Gbit/s DPSK波長可変送信モジュール(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- PON型アーキテクチャアクセスにおけるトラヒック制御方式の提案(光ファイバ伝送)
- 多チャネルモニタ用PDアレイにおけるクロストーク特性の検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- 多チャネルモニタ用PDアレイにおけるクロストーク特性の検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイ(CSP-PD)の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- C-3-84 マルチモード出力導波路を有するAWGによる光パワーチャンネルモニタの高感度化(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-60 マルチモード出力導波路AWGを用いた1.25Gb/s×8チャネルCWDM受信モジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 高感度10Gbit/sバースト光受信器構成法に関する検討(通信のための信号処理,符号理論,一般)
- 高感度10Gbit/sバースト光受信器構成法に関する検討(通信のための信号処理,符号理論,一般)
- アレイ導波路格子とLCOSを用いたチャネル個別設定可能な可変分散補償器(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- アレイ導波路格子とLCOSを用いたチャネル個別設定可能な可変分散補償器(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- アレイ導波路格子とLCOSを用いたチャネル個別設定可能な可変分散補償器(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- C-3-48 集積型コヒーレント受信光フロントエンドモジュール技術(光フロントエンド,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-54 npin構造InPマッハツェンダ光変調器の温度無依存駆動(光スイッチ・光変調器(1),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-80 超低消費電力PLCスイッチ(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-43 マルチモード光導波路を用いたクロスコネクト光回路の研究(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-8-12 停電時通信を可能とする光アクセスシステムの提案(B-8.通信方式,一般講演)
- XPM波長変換器への入力光パワー最適チューニング技術とその応用(量子効果デバイス(LD,光増幅,変調等)と集積化技術,一般)
- XPM波長変換器への入力光パワー最適チューニング技術とその応用(量子効果デバイス(LD,光増幅,変調等)と集積化技術,一般)
- C-3-80 マルチチップPLC構成を用いた32ch VOA/タップPD集積AWGモジュール(AWG(1))(C-3.光エレクトロニクス)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- C-4-19 簡易制御機構付き XPM 波長変換装置
- 低光パワー入力・低電流駆動10Gb/sSOA-PLCハイブリッド集積波長変換モジュール
- 低光パワー入力・低電流駆動10Gb/sSOA-PLCハイブリッド集積波長変換モジュール
- 低光パワー入力・低電流駆動10Gb/s SOA-PLCハイブリッド集積波長変換モジュール
- 100Gbit/s光受信FEモジュール技術 (特集 100Gbit/sデジタルコヒーレント通信用光部品技術の研究開発)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- C-3-111 汎用光半導体部品を用いた複合機能PLCの検討(PLC)(C-3.光エレクトロニクス)
- PLCハイブリッド集積型半導体光増幅器モジュール
- PLCハイブリッド集積型半導体光増幅器モジュール
- PLCハイブリッド集積型半導体光増幅器モジュール
- C-3-13 マイクロミラー集積PLC上へのCAN型LDスタック実装(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-81 積層型スポットサイズ変換器付き石英系導波路とLDの結合(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- ECOC2006報告 : 導波路関連(超過高速伝送・変復調技術,超高速光・電子デバイス技術,広帯域WDMデバイス技術,受光デバイス,一般)
- ECOC2006報告 : 導波路関連(超過高速伝送・変復調技術,超高速光・電子デバイス技術,広帯域WDMデバイス技術,受光デバイス,一般)
- ECOC2006報告 : 導波路関連(超過高速伝送・変復調技術,超高速光・電子デバイス技術,広帯域WDMデバイス技術,受光デバイス,一般)
- C-3-101 超高Δ石英系PLCによる高光結合効率ハイブリッド光集積
- シリコン-石英ハイブリッド熱光学スイッチによる低消費電力化(光パッシブコンポネント(フィルタ,コネクタ,MEMS),シリコンフォトニクス,光ファイバ,一般)
- C-3-62 低光パワー入力・低電流駆動10Gb/s SOA-PLCハイブリッド集積波長変換モジュール
- C-4-13 デュアルドライブInP半導体MZMを用いた16QAM変調動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-24 100GbE用小型光受信サブアセンブリの構造と光学特性(C-3.光エレクトロニクス)