チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
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概要
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光通信システムにおける光強度モニタの小型化および経済化を目的として、ベアチップPDアレイをセラミック筐体内に気密封止したチップスケールパッケージ型フォトダイオードアレイ(CSP-PD)を開発し、50チャネル以上の多チャネル集積モニタPDボードを開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-08-16
著者
-
金子 明正
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
小川 育生
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
大山 貴晴
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
土居 芳行
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
小川 育生
NTTワイヤレスシステム研究所
-
小川 育夫
NTT光エレクトロニクス研究所
-
土居 芳行
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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