マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験(光部品の実装・信頼性,一般)
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概要
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最近の光ネットワークの高度化に伴い,これに使われるROADMなどの光機能回路の高性能化が求められている.高性能な多機能光デバイスを低コストで実現するため,我々は異なる機能のPLC光回路を組み合わせた,マルチチップ集積PLC技術の開発を進めてきた.同技術によるマルチチップ集積PLCモジュールの実用化のためには,特にチップ接続部分の安定化が必要でモジュール信頼性の確認が必要であった.今回,マルチチップ集積PLCモジュールの各種信頼性試験と長期信頼性試験を行い,実用上問題ない信頼性を有することが確認できたので報告する.また,PLCチップを大型化したマルチチップ集積PLCモジュールの長期信頼性試験を行い,チップを大型化したモジュールについても十分な信頼性を持つことを確認したので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2009-04-10
著者
-
金子 明正
NTTフォトニクス研究所
-
金子 明正
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
鈴木 扇太
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
笠原 亮一
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
土居 芳行
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
笠原 亮一
Nttエレクトロニクス(株)
-
鈴木 扇太
日本電信電話nttフォトニクス研究所
-
福満 高雄
日本電信電話NTTフォトニクス研究所
-
田村 保暁
NTTエレクトロニクス(株)
-
福満 高雄
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
福満 高雄
NTT光エレクトロニクス研究所
-
田村 保暁
Nttエレクトロニクス
-
土居 芳行
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
-
福満 高雄
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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