C-3-83 マルチチップ集積PLCモジュールの長期信頼性試験(パッシブデバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-09-07
著者
-
金子 明正
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
石井 元速
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
田村 保暁
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
-
福満 高雄
日本電信電話NTTフォトニクス研究所
-
田村 保暁
NTTエレクトロニクス(株)
-
福満 高雄
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
石井 元速
NTTフォトニクス研究所
-
福満 高雄
NTT光エレクトロニクス研究所
-
石井 元速
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
-
福満 高雄
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
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