SC-5-6 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : 構造簡略化および耐熱性向上の検討
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-03-08
著者
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疋田 真
NTTアドバンステクノロジ株式会社
-
疋田 真
NTTフォトニクス研究所
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疋田 真
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
圓佛 晃次
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
圓佛 晃次
Nttフォトニクス研究所複合光デバイス研究部
-
天野 道之
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
安東 泰博
(株)フジクラ光電子回路開発センター
-
佐藤 信夫
Ntt通信エネルギー研究所
-
大木 明
NTT通信エネルギー研究所
-
東野 俊一
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
桂 浩輔
Ntt通信エネルギー研究所
-
松浦 伸昭
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
安東 泰博
(株)フジクラ 光電子回路開発センター
-
碓氷 光男
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
-
大木 明
Nttネットワークサービスシステム研究所 Ntt通信エネルギー研究所
-
東野 俊一
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
碓氷 光男
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
天野 道之
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
佐藤 信夫
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
松浦 伸昭
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
大木 明
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
桂 浩輔
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
安東 泰博
NTT 光エレクトロニクス研究所
-
松浦 伸昭
日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所
-
碓氷 光男
日本電信電話株式会社
-
桂 浩輔
Ntt 光エレクトロニクス研
-
碓氷 光男
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
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