非結合マルチコアファイバ用積層ポリマー導波路型Fan-outデバイス(【光ファイバ伝送路】光ファイバケーブル・コード,通信用光ファイバ,光ファイバ線路構成部品,光線路保守監視・試験技術,接続・配線技術,光ファイバ測定技術,光コネクタ,ホーリーファイバ,機能性光ファイバ,光信号処理,光ファイバ型デバイス,光測定器,レーザ加工,ハイパワーレーザ光輸送,光給電,一般)
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概要
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マルチコアファイバ(MCF)を用いた空間多重伝送を実現するために,大量生産性に優れた積層ポリマー導波路によるFan-outデバイスを提案し,作製と評価を行った.無溶媒系樹脂であるUV硬化樹脂をクラッドに用い,スピンコートによる高精度なクラッド膜厚制御により,導波路の積層化を可能にした.MCFとの7コア同時接続に成功した.また,小スポットファイバを用いた軸ずれ損失特性の測定からFan-outデバイスのそれぞれのコアのスポットサイズを求めて,各コアの軸ずれ量から結合損失を見積もったところ,0.2dB〜7.5dBであった.これらの損失は積層ポリマー導波路のコアの軸ずれに大きく依存していると考えられ,製作精度の向上により改善可能である.
- 2012-08-23
著者
-
疋田 真
NTTアドバンステクノロジ株式会社
-
國分 泰雄
横浜国立大学 大学院工学研究院
-
國分 泰雄
横浜国立大学大学院工学研究院知的構造の創生部門
-
疋田 真
Nttアドバンステクノロジ
-
國分 泰雄
横浜国大
-
國分 泰雄
横浜国立大学工学部
-
渡邉 達彦
横浜国立大学工学部電子情報工学科
-
國分 泰雄
横浜国立大学
-
渡邉 達彦
横浜国立大学大学院工学府
-
渡邉 達彦
横浜国立大学工学府
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