ニユーテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2012-08-16
著者
-
小林 潤也
日本電信電話
-
長瀬 亮
千葉工業大学
-
柳 秀一
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
柳 秀一
日本電信電話株式会社NITフォトニクス研究所
-
阿部 宜輝
日本電信電話(株) NTTフォトニクス研究所
関連論文
- 単一工程光コネクタ現場組立用小型研磨機の開発
- 光コネクタ国際標準化の動向
- 光コネクタ付き光ケーブルのニューテーション試験の検討 (光ファイバ応用技術)
- IECにおける光配線板の国際標準化動向と国内プロジェクトでの取り組み(標準化動向,光回路実装の現状と将来展望)
- 光インターコネクション技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- CS-4-2 光ケーブル・ニューテーション試験の検討(CS-4.計測技術と機構デバイス,シンポジウムセッション)
- C-5-5 SC互換シャッタ付き光コネクタ(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- 光ファイバ端面マイクロテーパ加工技術の開発
- 光ファイバ先端へのマイクロ曲面形状加工
- B-13-7 簡易組立光コネクタ用ファイバ端面加工ツールの検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-13-3 簡易組立光コネクタにおける被覆付き光ファイバ把持の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-13-7 光モジュールと光コネクタ接続部の機械的試験方法の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- IEC TC86 JWG9における光配線板の標準化動向
- C-3-56 SF光コネクタを適用した多チャンネル光モジュール(2) : 光送受信特性(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-55 SF光コネクタを適用した多チャンネル光モジュール(1) : 光インタフェースの構成(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ボード実装用多芯SF光コネクタ(応用最前線,光回路実装の現状と将来展望)
- SC及びMU形光コネクタの屋外環境下での信頼性評価(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- SC及びMU形光コネクタの屋外環境下での信頼性評価(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- ボード実装用16心SF光コネクタ
- CS-3-3 SC及びMU形光コネクタの屋外環境下での信頼性評価(CS-3.機構デバイスとシステム信頼性,シンポジウムセッション)
- C-5-11 スタブ構造によるファイバセンサヘッドのディスクリート化に関する検討(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工特性の評価
- 光コネクタ付き光ケーブルのニューテーション試験の検討
- SF光コネクタを適用した多チャンネル光モジュール
- C-3-51 高Δ太コアファイバを用いた小型プラガブルCWDMフィルタモジュール(C-3. 光エレクトロニクス(パッシブデバイス・モジュール), エレクトロニクス1)
- 小型低損失プラガブルWDMフィルタモジュールの検討
- B-13-32 DWPRによるバイオエタノールセンサの提案(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-13-16 LCコネクタ付き光ケーブルのニューテーション試験の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- ファイバ端面研磨が不要な現場組立Physical Contactコネクタの検討(高機能光ファイバ及び一般)
- C-3-119 光ファイバの座屈を利用した融着接続(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- 単一モードファイバ用光コネクタの設計技術
- CS-4-4 BOFの温度及び圧力印加による反射スペクトルシフト(CS-4.センシング・計測技術,シンポジウム)
- 単一工程光コネクタ現場組立用小型研磨機の開発
- B-13-14 ファイバ端面研磨が不要な現場組立PCコネクタの検討(B-13. 光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 瞬間接着剤を用いた光コネクタの信頼性(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 瞬間接着剤を用いた光コネクタの信頼性(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- R&Dホットコーナー 所内即時修理を可能とする光コネクタ現場組立技術
- BCS-1-6 通信用光コネクタのハイパワー特性(BCS-1.光通信におけるハイパワー化への期待と課題,シンポジウム)
- BCS-1-6 通信用光コネクタのハイパワー特性(BCS-1.光通信におけるハイパワー化への期待と課題,シンポジウム)
- BOF反射スペクトルの膜厚方向圧力依存性(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- SM/MM共用デュアルモード光ファイバ(光ファイバ,光ファイバケーブル,光ファイバ部品,光信号処理,光計測,光伝搬,光発生,一般)
- BOF反射スペクトルの膜厚方向圧力依存性(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- BOF反射スペクトルの膜厚方向圧力依存牲(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- BOF反射スペクトルの膜厚方向圧力依存性(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 光コネクタ現場組立用小型研磨機の開発(2006年度(第26回)精密工学会技術賞)
- 短尺マイクロホールを用いたSF光コネクタ
- C-5-9 短尺マイクロホールを用いたSF光コネクタ(C-5.機構デバイス,一般講演)
- CK-2-6 光接続デバイスおよび光受動部品の標準化動向 : IEC TC86/SC86B(CK-2.電子技術に関する国際標準化の重要性と電子情報通信学会における活動,ソサイエティ特別企画,ソサイエティ企画)
- C-3-60 シリコーン除去効果の高い光ファイバ用ワイパ(光ファイバ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-59 SM/MM共用ダブルコア光ファイバ(光ファイバ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-32 単心系光コネクタの現場組立技術(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- CS-5-6 プラグインFiber PC光コネクタを用いたフルメッシュ光ファイバ配線(CS-5.光・高周波デバイスの接続技術,シンポジウム)
- 端面スクラッチのある光コネクタの耐久性に関する実験(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 端面スクラッチのある光コネクタの耐久性に関する実験(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 端面スクラッチのある光コネクタの耐久性に関する実験(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 端面スクラッチのある光コネクタの耐久性に関する実験(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 光コネクタの標準化動向
- 端面傷のある光コネクタの耐久性に関する実験
- C-3-35 端面傷のある光コネクタの耐久性に関する実験(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-33 ベアファイバを用いたFPCコネクタの検討(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-32 SC形光コネクタの現場組立技術(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-31 単心系光コネクタの現場組立技術(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- B-13-13 被覆除去不要な光ファイバアライメント技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-13-12 被覆除去不要な光ファイバ切断技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- C-3-65 量産型マイクロホール部品を用いたSF光コネクタ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-13-23 被覆付きファイバ端面加工技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 被覆除去不要なストリップフリー光ファイバ接続技術の検討(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,一般)
- 被覆除去不要なストリップフリー光ファイバ接続技術の検討(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,一般)
- C-5-4 PC光コネクタのフェルール端面荷重の測定(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- C-5-3 光ファイバを用いたバイオエタノール濃度測定(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- C-5-2 光ファイバを用いた振動のリモートセンシング(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- BCS-1-2 光コネクタ接続点におけるハイパワー伝送の影響(BCS-1.光ファイバ接続技術の現状と将来動向,シンポジウムセッション)
- BCS-1-1 光コネクタの研究開発および標準化の動向(BCS-1.光ファイバ接続技術の現状と将来動向,シンポジウムセッション)
- BCS-1-2 光コネクタ接続点におけるハイパワー伝送の影響(BCS-1. 光ファイバ接続技術の現状と将来動向,シンポジウムセッション)
- B-13-1 ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの評価(B-13. 光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ストリップフリーPhysical Contact光コネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ストリップフリーPhysical Contact光コネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ストリップフリーPhysical Contact光コネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ストリップフリーPhysical Contact光コネクタの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- C-4-20 KTN結晶への電子注入の過渡応答解析(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- 光インターコネクション技術の現状と展望
- C-3-7 KTN結晶を用いたOCT用200kHz光偏向器の消費電力(光スイッチ(1),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- ニューテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
- C-3-30 エタロン挿入型KTN SS-OCT光源を用いたOCTシステムにおけるノイズ解析(光センシング(1),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-72 200kHz KTN OCT用波長掃引光源のコヒーレンス長の伸長(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-71 200kHz駆動KTN光スキャナの内部多重反射による広角化(C-3.光エレクトロニクス)
- CI-3-4 KTN光偏向器を用いた高速SS-OCT用200kHz波長掃引光源(CI-3.環境・生体計測のための光デバイス,ソサイエティ企画)
- ニユーテーション試験によるLCコネクタ付光ケーブルの機械耐性評価