ファイバ配線板へのPLC表面実装技術の検討
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概要
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DWDMの進展に伴い、光ボード上に光部品や光ファイバを高密度に実装作業性良く搭載する必要がある。高密度、高効率な光ボード実装として、ファイバ配線板へのPLC表面実装技術を検討した。PLCと配線板を表面実装により接続するための構造を検討し、狭ピッチ32心スプリッタへ適用した。提案した表面実装接続構造により、ファイバ配線板とPLCは、実用上十分な光学特性でPC(Physical Contact)接続を実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-08-16
著者
-
長瀬 亮
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
阿部 宜輝
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所
-
浅川 修一郎
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
-
平山 守
日本電信電話株式会社 NTTフォトニクス研究所
-
長瀬 亮
日本電信電話(株)武蔵野研究所
-
浅川 修一郎
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
-
阿部 宜輝
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
-
平山 守
NTT光エレクトロニクス研究所
-
平山 守
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
小林 勝
NTTエレクトロニクス (株)
-
阿部 宜輝
日本電信電話(株) NTTフォトニクス研究所
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