表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(<特集テーマ>:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
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概要
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インターネット需要の増大に伴いLANやアクセス回線の高速化が進み, ルータや伝送装置等のネットワーク装置にはさらなる高速化・大容量化が求められている.VSR領域にまで光ファイバが導入され, LSIの高集積化・大面積化が確実に進むかたわら, プリント板配線の速度・距離制限, 高密度化限界, 消費電力の増大, EMC対策などがシステムの性能向上・コスト削減のボトルネックとなりつつある.我々は, 電気実装技術と親和性の高いチップレベル光インタコネクション技術として, "光I/Oチップ実装"を提案している。今回, その光出力特性を検討するためのプロトタイプパッケージとして、3ch-VCSELアレイチップとドライバASICを搭載した15mm□PBGAパッケージを開発し, 1.25Gbit/sx3chの同時動作を実現した.また, ±100μmのボード搭載時の位置ずれを許容するために, マイクロレンズアレイを光I/O部に形成した"光バンプインタフェース"を作製し, パッケージ/ボード間における約φ400μmのコリメートビームアレイと, φ30μmの良好な集光特性を確認した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-12-14
著者
-
高原 秀行
Nttマイクロンステムインテグレーション研究所
-
高原 秀行
Ntt通信エネルギー研究所
-
高原 秀行
Nttアドバンステクノロジ株式会社光材料技術事業ユニット
-
石井 雄三
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 雄三
NTT通信エネルギー研究所
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