光実装技術の将来動向 (特集 情報・通信の変革に伴う 基板材料の新展開) -- (実装基板--2.光導波路)
スポンサーリンク
概要
著者
-
小池 真司
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
石井 雄三
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
河尻 祐子
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
河尻 祐子
NTT 通信エネルギー研究所
-
河尻 祐子
日本電信電話(株)nttマイクロシステムインテグレーション研究所
関連論文
- 凹面ミラーを用いた512×512ポート3D-MEMS光スイッチモジュール(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- C-3-82 二軸回転可能な狭ピッチMEMSミラーアレイ(3) : 電気干渉低減構造のモノリシック化(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイモジュール(光部品の実装・信頼性,一般)
- 波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイモジュール(光部品の実装・信頼性,一般)
- 波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイモジュール(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-3-62 空間光学系MEMSスイッチの二軸同調制御法(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-134 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (2) : 送信用モジュール
- B-6-101 住宅内SMF配線システム用Wall-plug光モジュールの開発(B-6.ネットワークシステム, 通信2)
- 凹面ミラーを用いた512×512ポート3D-MEMS光スイッチモジュール(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- 凹面ミラーを用いた512×512ポート3D-MEMS光スイッチモジュール(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- 樹脂製凹面マイクロミラーアレイ合分波器の構造と設計(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-55 CWDM対応小型10Gbit/s・4chモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- C-3-78 MEMSミラーを用いた1x43ポート波長選択スイッチ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-81 動的クロストークを低減したMEMS型波長選択スイッチ(光スイッチ,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-18 ニ軸回転可能な狭ピッチMEMSミラーアレイ(2) : 隣接チャネル間電気干渉の低減(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-19 WSS用MEMSミラーの曲線制御法によるRabbit Earの抑制(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-91 小型・低価格 CWDM システム用 1.55 μm 帯階段格子形 8ch 合分波器の検討
- BP-4-5 MEMSミラー型波長選択光スイッチ技術(BP-4.フォトニックネットワークの将来技術と展望,パネルセッション,ソサイエティ企画)
- C-3-60 128×128 3D-MEMS光スイッチモジュールの開発 : 制御回路試作とSW基本特性評価(光スイッチ・光変調器(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-90 合波器一体型10Gbit/s・4波CWDM送信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-133 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (1) : コンセプト・パッケージ
- マイクロレンズアレイを用いたチップ間光インタコネクション (特集:光インターコネクション)
- C-3-54 高分散Immersion Gratingの偏波無依存化の検討(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 凹面ミラーを用いた512×512ポート3D-MEMS光スイッチモジュール
- 90 度曲げ光インタフェースコネクタ付きプラスチック光ファイバ布線シートを用いるボードレベル光インタコネクション
- C-5-1 通信装置内多段光インタフェースの一光接続損失分布抽出法
- 解説 チップレベル光インタコネクション--光I/Oチップ実装の時代へ
- C-3-99 ポリマーマイクロレンズを用いたVCSELアレイ実装
- EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
- EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
- EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
- EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
- 曲がり光導波路を用いた多チャネル光路変換デバイスの作製
- ポリマーマイクロレンズを有するVCSELアレイパッケージング
- 開口付フレキシブルファイバワイヤリングボードを用いた光ボード実装技術
- 光実装技術の将来動向 (特集 情報・通信の変革に伴う 基板材料の新展開) -- (実装基板--2.光導波路)
- マイクロレンズアレイとその応用--インクジェット法を中心に (特集 光マイクロデバイス)
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
- C-3-19 インクジェット方式によるマイクロレンズ作製技術
- 新光装置実装技術(φ-PAS) (特集論文 光インタコネクションとその実装技術)
- 大規模光配線収容のための通信装置実装構成技術
- 表面実装型ミラーを用いた受光素子光結合系のアレイ化への検討
- 通信系諸装置のための光実装技術の検討(2) : 光コネクタ多心一括接続構成法
- 通信系諸装置のための光実装技術の検討(1) : 光装置実装構成の提案
- 原子間力顕微鏡(AFM)を用いた平面導波路型光路垂直変換デバイスのミラー表面評価
- 学術奨励賞受賞記
- 表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- 表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- チップレベル光インタコネクションのための広トレランス"光バンプ"インタフェース
- 海外の光実装技術の研究開発動向(光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」第9回最終回)
- B-10-113 光電気ハイブリッドノードの検討(2) : 多ポートWSSによるカラーレスポート集積マルチディグリーROADM(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格),一般セッション)
- 128×128ポート3D-MEMS光スイッチモジュールの光接続特性
- 3D-MEMS光スイッチモジュールのスイッチング特性
- 128×128ポート3D-MEMS光スイッチモジュールの光接続特性(一般,フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 3D-MEMS光スイッチモジュールのスイッチング特性(一般,フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 128×128ポート3D-MEMS光スイッチモジュールの光接続特性(一般,フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 3D-MEMS光スイッチモジュールのスイッチング特性(一般,フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 128×128ポート3D-MEMS光スイッチモジュールの光接続特性(一般,フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 3D-MEMS光スイッチモジュールのスイッチング特性(一般,フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 3D-MEMS光スイッチモジュールの開発 : —自動特性評価系の構築と試作モジュールの動作検証—
- 隣接チャネル間電気干渉を抑制可能な波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイ(マイクロ波フォトニクス技術,一般)
- マイクロレンズを用いた光 I/O パッケージ技術(光パッケージ技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)