通信系諸装置のための光実装技術の検討(1) : 光装置実装構成の提案
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1998-03-06
著者
-
安東 泰博
NTT光エレクトロニクス研究所
-
小池 真司
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所
-
新井 芳光
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
新井 芳光
NTT光エレクトロニクス研究所
-
小池 真司
NTT光エレクトロニクス研究所
関連論文
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(6) : 多心光ファイバ素線コネクタ
- 並列光リンクモジュール用多心光ファイバ素線コネクタ
- B-6-55 80Gbps光I/O MCM ATMスイッチの開発
- SC-5-7 80Gb/s-MCM搭載用ParaBITの開発
- B-10-94 送受信機能を分離したG6形光アクティブコネクタの開発
- C-3-134 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (2) : 送信用モジュール
- 楕円ミラーを有する平面導波路型光路垂直変換デバイスの基本特性
- 楕円ミラーを有する平面導波路型光路垂直変換デバイス
- 楕円ミラーを有する平面導波路型光路垂直変換デバイスの提案
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースのキャピラリによる制御性
- フェーズドアレイBFN小型化実装技術
- C-3-55 CWDM対応小型10Gbit/s・4chモジュール(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- 光アクティブコネクタ用MU形サブモジュールの開発
- 固定値識別光受信回路の特性
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(3) : 送受信ICの設計
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(2) : プロトタイプ試作と基本動作の確認
- C-3-90 合波器一体型10Gbit/s・4波CWDM送信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-133 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (1) : コンセプト・パッケージ
- 光インタコネクトにおけるスキューに関する考察
- 90 度曲げ光インタフェースコネクタ付きプラスチック光ファイバ布線シートを用いるボードレベル光インタコネクション
- C-5-1 通信装置内多段光インタフェースの一光接続損失分布抽出法
- 解説 チップレベル光インタコネクション--光I/Oチップ実装の時代へ
- C-3-99 ポリマーマイクロレンズを用いたVCSELアレイ実装
- EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
- EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
- EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
- EMD2000-47 / CPM2000-62 / OPE2000-59 / LQE2000-53 ポリマーマイクロレンズを用いたチップレベル光インタコネクション
- 曲がり光導波路を用いた多チャネル光路変換デバイスの作製
- ポリマーマイクロレンズを有するVCSELアレイパッケージング
- 開口付フレキシブルファイバワイヤリングボードを用いた光ボード実装技術
- 光実装技術の将来動向 (特集 情報・通信の変革に伴う 基板材料の新展開) -- (実装基板--2.光導波路)
- マイクロレンズアレイとその応用--インクジェット法を中心に (特集 光マイクロデバイス)
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
- C-3-19 インクジェット方式によるマイクロレンズ作製技術
- 新光装置実装技術(φ-PAS) (特集論文 光インタコネクションとその実装技術)
- 大規模光配線収容のための通信装置実装構成技術
- 表面実装型ミラーを用いた受光素子光結合系のアレイ化への検討
- 通信系諸装置のための光実装技術の検討(2) : 光コネクタ多心一括接続構成法
- 通信系諸装置のための光実装技術の検討(1) : 光装置実装構成の提案
- MUインタフェース高速光送信モジュール
- MUインタフェース高速光送信モジュール
- 原子間力顕微鏡(AFM)を用いた平面導波路型光路垂直変換デバイスのミラー表面評価
- C-3-21 凹面マイクロミラーアレイを用いた CWDM 用合分波器
- C-12-71 並列光インタコネクションにおけるスキュー補償回路の検討(3) : ビット同期回路の構成
- 並列光インタコネクションのためのチャネル間スキュー補償回路
- 並列光インタコネクションモジュール用多チャンネル光インタフェース構成技術
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースへの樹脂V溝部品の適用
- ポリマー光導波路フィルムを用いた並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(5) : 45°ミラー付きポリマー光導波路フィルムの特性
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(4) : ポリマー光導波路を用いた光結合構造
- 超多心テープ形光ファイバのスキュー特性
- プロトタイプParaBITモジュールの伝送特性
- C-3-58 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 裸光ファイバの座屈特性評価
- C-3-57 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 光ファイバ先端の清掃方法の提案
- 並列光インタコネクションにおけるスキュー補償回路の検討
- 622Mb/s帯MU形光送受信モジュール
- 小形光アクティブコネククの高速動作
- 小形光アクティブコネクタの諸特性
- 小形光アクティブコネクタのEMC特性評価
- 320Mb/s用LED光送受信モジュールの開発
- LED送信モジュールの小型・高速化の検討
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用多心光コネクタの検討 : 新スライド式光ファイバ保護構造の提案
- ParaBITモジュール用多心BFコネクタのファイバ座屈による光学特性への影響
- 光ファイバの柔軟性を利用した多心光コネクタの構成技術
- 64ビーム×32素子S帯フェーズドアレーBFN用高周波実装技術
- 64ビーム×32素子S帯フェーズドアレーBFN用高周波実装技術
- 64ビーム×32素子S帯フェーズドアレーBFN用高周波実装技術
- BFN用交叉型実装構成部品の特性 : 合成回路基板の軽量化
- チップレベル光インタコネクションのための広トレランス"光バンプ"インタフェース
- 並列光インタコネクションのためのチャネル間スキュー補償回路
- 並列光インタコネクションのためのチャネル間スキュー補償回路
- 並列光インタコネクションのためのチャネル間スキュー補償回路
- 並列光インタコネクションにおけるファイバスキューの環境温度特性
- アレイ光デバイスのマルチチップ一括転写実装 : ParaBITモジュールへの適用
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(7) : 配線基板スキューおよびファイバスキュー
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(1) : 開発コンセプト
- 塑性接触コネクタ接点の接触抵抗特性 (機構デバイスの新しい展開とその基礎論文小特集)