25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(3) : 送受信ICの設計
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概要
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マルチメディア時代の基盤となる大容量ATMノードや超並列コンピュータにおいては、ボードスループットの増大につれて信号配線がシステム性能向上のボトルネックになりつつある。このボトルネック解消を目的として、700Mb/s×40chのパラレル光インタコネクションフロントエンドモジュール(ParaBIT)の開発を進めている。 ParaBITの小型化のためには、小型・低消費電力の多チャネルインタコネクションICの実現が必須である。本報告では、ParaBITへの適用を目指して開発した5チャネル送受信ICについて述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
-
石塚 文則
NTTエレクトロニクス株式会社
-
桂 浩輔
Ntt通信エネルギー研究所
-
桂 浩輔
NTT光エレクトロニクス研究所
-
安東 泰博
NTT光エレクトロニクス研究所
-
中村 正人
NTT光エレクトロニクス研究所
-
中村 正人
日本電信電話株式会社NTT環境エネルギー研究所
-
田中 伸幸
NTT光エレクトロニクス研究所
-
石塚 文則
NTT光エレクトロニクス研究所
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