BFN用交叉型実装構成部品の特性 : 合成回路基板の軽量化
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概要
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将来の超マルチビーム衛星を実現するためには, 高機能で柔軟性のあるマイクロ波信号処理(MSP)によるビームフォーミングネットワーク(BFN)装置の小型・軽量化, 高性能化が重要である。我々はこれまでに交叉型実装構造を提案し, 小型化と高性能化に有効であることを示した。今回, BFNの構成部品である合成回路基板に着目し, その軽量化の可能性について重量と電気的特性の面から検討したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
大平 孝
Nttワイヤレスシステム研究所
-
石塚 文則
NTTエレクトロニクス株式会社
-
岩崎 登
Ntt通信エネルギー研究所
-
安東 泰博
NTT光エレクトロニクス研究所
-
石塚 文則
NTT光エレクトロニクス研究所
-
岩崎 登
Ntt境界領域研究所
-
岩崎 登
NTT光エレクトロニクス研究所
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