フリップチップ実装構造における反射特性の改善
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概要
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コプレーナ線路が形成された高周波素子のフリップチップ実装において、伝送線路の対向領域が近接することにより、その領域の特性インピーダンスが低下する。これを改善する新たな実装構造を提案し、その有効性を解析的に明らかにした。今回、InP配線基板を用いて試作・評価を行い、実験的に確かめるとともに、バンプの高さだけでなく、信号線導体間を接続するバンプ数の影響について検討したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
岩崎 登
Ntt通信エネルギー研究所
-
加藤 和利
NTT光エレクトロニクス研究所
-
加藤 和利
Nttフォトニクス研究所
-
石塚 文則
NTT光エレクトロニクス研究所
-
岩崎 登
Ntt境界領域研究所
-
石塚 文則
NTT境界領域研究所
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