PLCプラットフォームを用いたWDM光回路の受信特性
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概要
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光モジュールの低コスト化には光軸の無調芯化が重要である。これまでPLCプラットフォーム上へのレーザダイオード(ID)やフォトダイオード(PD)等のパッシブアライメント表面実装が検討されている。一方、受信感度の向上には、プリアンプ入力部の寄生容量、すなわち光回路の出力容量とプリアンプ実装容量の和を低減することが重要となる。このためには、前者に対してはPD容量の低減、PLC配線容量の低減、後者に対してはプリアンプ実装容量の低減等が考えられる。今回、プリアンプ実装容量の低減の観点から、LD・PD搭載PLCの近傍にプリアンプをベアチップ実装した光回路の受信特性について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
中村 誠
Ntt フォトニクス研
-
森脇 和幸
NTT光エレ研
-
東盛 裕一
NTT光エレクトロニクス研究所
-
赤掘 裕二
Nttフォトニクス研究所
-
鈴木 安弘
NTT光エレクトロニクス研究所
-
山田 泰文
NTT光エレクトロニクス研究所
-
黒崎 武志
NTT光エレクトロニクス研究所
-
中村 誠
NTT LSI研究所
-
石原 昇
NTT LSI研究所
-
日比野 善典
NTT光エレクトロニクス研究所
-
内田 直人
NTT光エレクトロニクス研究所
-
加藤 和利
NTT光エレクトロニクス研究所
-
加藤 和利
Nttフォトニクス研究所
-
東盛 裕一
Ntt フォトニクス研究所
-
石原 昇
群馬大 大学院工学研究科
-
赤掘 裕二
NTT光エレクトロニクス研究所
-
山田 泰久
Ntt光エレクトロニクス研究所
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